BD6382EFV
低電圧シリーズステッピングモータドライバ

BD6382EFV,BD6381EFV,BD6380EFVは高効率な低電圧動作が可能なステッピングモータドライバシリーズです。パワーセーブ機能により､バッテリ駆動のモバイル機器にも適しています。小型かつ薄型で放熱性にも優れたパッケージ採用により､実装面積の削減にも貢献します。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。
データシート 在庫確認*
  • モデルとツール  
  • パッケージと品質データ  
  • お問い合わせ

主な仕様

 
形名 | BD6382EFV-E2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | HTSSOP-B24
包装数量 | 2000
最小個装数量 | 2000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

耐圧[V]

15.0

電源電圧 (Max.)[V]

13.5

電源電圧 (Min.)[V]

5.5

出力電流[A]

0.8

出力オン抵抗 (Typ.)[Ω]

1.2

I/F

PARA-IN

ステップ数

to 1 / 2

MIX DECAY機能

-

1電源対応

-

車載対応

No

動作温度範囲(Min.)[℃]

-25

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

特長:

・PWM定電流制御可能Ｈブリッジ型ドライバ２回路内蔵
・パワーセーブ機能
・リファレンス電圧出力
・低ON抵抗DMOS出力
SHOW/HIDE COLUMNS
新商品一覧

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

2D/3D/CAD

  • HTSSOP-B24 Footprint / Symbol
  • HTSSOP-B24 3D STEP Data

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • Package Information
  • 実装仕様書
  • 耐ウィスカ性能について

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • UL94 難燃性クラスについて
  • ELV指令適合証明書
  • REACH高懸念物質（SVHC）の含有報告書
  • RoHS委員会委任指令適合証明書

輸出関連情報

  • The Export Control Order
  • 米国輸出規制 (EAR) について