シミュレーション（ログイン必要）
- 回路データのエクスポート方法 (ROHM Solution Simulator)
デザインモデル
- RSJ151P10 SPICE Model
- RSJ151P10 Thermal Model (lib)
特性データ
- 静電気耐圧データ
RSJ151P10
主な仕様
特性:
グレード
Standard
パッケージコード
TO-263 (D2PAK)
JEITAパッケージ
SC-83
パッケージサイズ[mm]
10.1x13.1 (t=4.5)
端子数
3
極性
Pch
ドレインソース間電圧 VDSS [V]
-100
ドレイン電流 (直流) ID [A]
-15.0
RDS(on)[Ω] VGS=4V(Typ.)
0.1
RDS(on)[Ω] VGS=10V(Typ.)
0.085
RDS(on)[Ω] VGS=Drive (Typ.)
0.1
ゲート総電荷量 Qg [nC]
64.0
許容損失 PD [W]
50.0
駆動電圧 [V]
-4.0
実装方式
Surface mount
特長:
・ Low on-resistance.・ Fast switching speed.
・ Drive circuits can be simple.
・ Parallel use is easy.
・ Pb-free lead plating ; RoHS compliant
・ 100% Avalanche tested
デザインリソース
技術記事
回路設計・検証
- 安全動作領域（SOA）の温度ディレーティングについて
- スイッチング回路の電力損失計算
- MOSFETの仕様書に記載している用語説明
- スイッチング波形のモニタ方法
- MOSFET の破壊メカニズムについて
- パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
- 熱電対を用いた温度測定における注意点
- 熱モデルとは（トランジスタ）
- pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
- MOSFETにおける許容損失と熱抵抗について
- 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
- 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
モデルとツール
シミュレーション（ログイン必要）
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デザインモデル
- RSJ151P10 SPICE Model
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パッケージ情報
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製造データ
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