デザインモデル
- RSJ151P10 SPICE Model
- RSJ151P10 Thermal Model (lib)
- PSpiceモデルのシンボル作成方法
特性データ
- 静電気耐圧データ
RSJ151P10
主な仕様
特性:
グレード
Standard
パッケージコード
TO-263 (D2PAK)
パッケージサイズ [mm]
10.1x13.1 (t=4.7)
JEITAパッケージ
SC-83
端子数
3
極性
Pch
ドレインソース間電圧 VDSS [V]
-100
ドレイン電流 (直流) ID [A]
-15.0
RDS(on)[Ω] VGS=4V(Typ.)
0.1
RDS(on)[Ω] VGS=10V(Typ.)
0.085
RDS(on)[Ω] VGS=Drive (Typ.)
0.1
ゲート総電荷量 Qg [nC]
64.0
許容損失 PD [W]
50.0
駆動電圧 [V]
-4.0
実装方式
Surface mount
特長:
・ Low on-resistance.・ Fast switching speed.
・ Drive circuits can be simple.
・ Parallel use is easy.
・ Pb-free lead plating ; RoHS compliant
・ 100% Avalanche tested
デザインリソース
技術記事
回路設計・検証
- 安全動作領域（SOA）の温度ディレーティングについて
- スイッチング回路の電力損失計算
- MOSFETの仕様書に記載している用語説明
- スイッチング波形のモニタ方法
- MOSFET の破壊メカニズムについて
- パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- 熱設計とは
- 熱抵抗と放熱の基本
- 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
- 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
- 熱電対を用いた温度測定における注意点
- 熱モデルとは（トランジスタ）
- pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
- MOSFETにおける許容損失と熱抵抗について
- 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
- 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
モデルとツール
デザインモデル
- RSJ151P10 SPICE Model
- RSJ151P10 Thermal Model (lib)
- PSpiceモデルのシンボル作成方法
特性データ
- 静電気耐圧データ
パッケージと品質データ
パッケージ情報
- 外形寸法図
- 内部構造図
- 包装仕様
- 標印仕様説明
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- 耐湿レベルについて
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製造データ
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環境データ
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輸出関連情報
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