BR25G1MF-3
SPI BUS EEPROM

BR25G1MF-3は、1Mbit SPI BUS インタフェースのシリアルEEPROMです。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | BR25G1MF-3GE2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | SOP8
包装数量 | 2500
最小個装数量 | 2500
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

シリーズ

BR25G-3

グレード

Standard

I/F

SPI BUS

容量 [bit]

1024k

ビット構成 [Word x Bit]

128k x 8

パッケージ

SOP8

動作温度範囲(Min.)[℃]

-40

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

Vcc(Min.)[V]

1.8

Vcc(Max.)[V]

5.5

動作時回路電流 (Max.)[mA]

3.0

待機時回路電流 (Max.)[μA]

10.0

書き込みサイクル時間 (Max.)[ms]

5.0

入力周波数 (Max.)[Hz]

10M

書き換え回数 (Max.)[Cycle]

106

データ保持 (Max.)[Year]

100

特長:

  • 最高速10MHz(Max)のクロック動作
  • HOLDB端子によるウェイト機能
  • プログラムによってメモリアレイの一部~全部を書き換え禁止(ROM)領域に設定可能
  • 1.8V~5.5V単一動作でバッテリーユースにも最適
  • ページライトモード最大256Byte
  • SPI BUSインタフェース(CPOL,CPHA)=(0,0)、(1,1) に対応
  • データ書き換え時の自動消去、自動終了機能
  • 低消費電流
  • 読み出し動作時のアドレスオートインクリメント機能
  • 誤書き込み防止機能
  • 100年間のデータ保持が可能
  • 1,000,000回のデータ書き換えが可能
  • ビット形式 128K×8

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • SPI BUS EEPROM のオペコード, アドレス, ページ構成について
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて

モデルとツール

2D/3D/CAD

  • SOP8 Footprint / Symbol
  • SOP8 3D STEP Data

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 実装仕様書
  • 耐ウィスカ性能について

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • UL94 難燃性クラスについて
  • ELV指令適合証明書
  • REACH高懸念物質(SVHC)の不使用証明書
  • RoHS委員会委任指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について
  • 米国輸出規制 (EAR) について