UMP1N
高速度タイプ, 80V, 25mA, 5pin スイッチングダイオード

高い供給力に高信頼性パッケージを誇るロームのスイッチングダイオード。ダイオードアレイも充実し幅広くご利用いただけます。

新規の設計にご使用いただけますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。
データシート 在庫確認*
  • モデルとツール  
  • パッケージと品質データ  
  • FAQ
  • お問い合わせ

主な仕様

 
形名 | UMP1NTR
供給状況 | 購入可能
パッケージ | UMD5
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

Configuration

A-Common Quad Chip

パッケージコード

SOT-353

パッケージ (JEITA)

SC-88A

実装方法

Surface mount

端子数

5

尖頭逆方向電圧 VRM [V]

80

直流逆方向電圧 VR [V]

80

平均整流電流 IO[A]

0.025

尖頭順サージ電流 IFM [A]

0.08

サージ電流 Isurge[mA]

250

順方向電圧 VF [V]

0.9

IF @順方向電圧 VF[mA]

5.0

逆方向電流 IR [µA]

0.1

VR @逆方向電流 IR [V]

70

逆回復時間 trr [ns]

4

IF @逆回復時間 trr[mA]

5

VR @逆回復時間 trr [V]

6.0

保存温度範囲 (Min.) [℃]

-55

保存温度範囲 (Max.) [℃]

150

パッケージサイズ [mm]

2x2.1 (t=1)

特長:

・小型モールドタイプである。
・高信頼度である。
SHOW/HIDE COLUMNS
新商品一覧

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 熱抵抗と放熱の基本
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱モデルとは（ダイオード）
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

デザインモデル

  • UMP1N SPICE Model
  • UMP1N Thermal Model (lib)
  • PSpiceモデルのシンボル作成方法

2D/3D/CAD

  • UMD5 STEP Data

特性データ

  • 静電気耐圧データ

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 内部構造図
  • 包装仕様
  • 標印仕様説明
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について
  • はんだ付け条件

製造データ

  • 信頼性試験結果

環境データ

  • 構成物質一覧表
  • UL難燃性について
  • REACH規制-高懸念物質非含有について : クリックしてお問い合わせください
  • RoHS/ELV指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について