デザインモデル
- RN739F SPICE Model
- RN739F SPICE Thermal Model
- PSpiceモデルのシンボル作成方法
2D/3D/CAD
- UMD3 STEP Data
主な仕様
特性:
グレード
Standard
Configuration
Series Connection
パッケージコード
SOT-323
パッケージサイズ [mm]
2x2.1 (t=1)
パッケージ (JEITA)
SC-70
実装方法
Surface mount
端子数
3
直流逆方向電圧 VR [V]
50
順方向電流 IF[mA]
50.0
接合部温度 Tj[℃]
125
端子間容量 Ct[pF]
0.4
VR @端子間容量 Ct[V]
35
f @端子間容量 Ct[MHz]
1
高周波抵抗 Rf [Ω]
7.0
IF @高周波抵抗 Rf [mA]
10
f @高周波抵抗 Rf [MHz]
100
保存温度範囲 (Min.) [℃]
-55
保存温度範囲 (Max.) [℃]
150
特長:
・小型モールドタイプである(UMD3)。・高周波順抵抗が小さく低容量である。
