RF302LAM2STF
車載ファストリカバリダイオード (AEC-Q101準拠)

RF302LAM2STFは一般整流用途に最適な車載グレードの高信頼性ファストリカバリダイオードです。

主な仕様

 
形名 | RF302LAM2STFTR
供給状況 | 推奨品
パッケージ | PMDTM
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Automotive

標準規格

AEC-Q101 (Automotive Grade)

Configuration

Single

パッケージコード

SOD-128

パッケージサイズ [mm]

4.7x2.5 (t=0.95)

実装方法

Surface mount

端子数

2

尖頭逆方向電圧 VRM [V]

200

直流逆方向電圧 VR [V]

200

平均整流電流 IO[A]

3.0

尖頭順サージ電流 IFSMシングル[A]

20.0

順方向電圧 VF(Max.) [V]

0.92

IF @順方向電圧 VF[A]

3.0

逆方向電流 IR(Max.) [mA]

0.01

VR @逆方向電流 IR [V]

200

逆回復時間 trr(Max.) [ns]

25

IF @逆回復時間 trr[mA]

0

IR @逆回復時間 trr[A]

1.0

保存温度範囲 (Min.) [℃]

-55

保存温度範囲 (Max.) [℃]

150

特長:

N/A

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱モデルとは(ダイオード)
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

デザインモデル

  • RF302LAM2STF SPICE Model
  • RF302LAM2STF Thermal Model (lib)
  • PSpiceモデルのシンボル作成方法

特性データ

  • RF302LAM2STF 静電気耐圧データ

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 包装仕様
  • 標印仕様説明
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について
  • はんだ付け条件

環境データ

  • UL難燃性について
  • REACH規制-高懸念物質非含有について : クリックしてお問い合わせください
  • RoHS/ELV指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について