DAN235FM (新製品)
35V 1.2pF, UMD3, カソードコモン, 低rFバンドスイッチングダイオード (AEC-Q101準拠)

DAN235FMは高周波スイッチング用途に最適なバンドスイッチングダイオードです。

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* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。
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主な仕様

 
形名 | DAN235FMT106
供給状況 | 推奨品
パッケージ | UMD3
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

Configuration

C-Common

パッケージコード

SOT-323

パッケージ (JEITA)

SC-70

パッケージ寸法 [mm]

2.0x2.1 (t=0.9)

実装方法

Surface mount

端子数

3

直流逆方向電圧 VR [V]

35

接合部温度 Tj[℃]

150

端子間容量 Ct[pF]

1.2

VR @端子間容量 Ct[V]

6

f @端子間容量 Ct[MHz]

1

高周波抵抗 Rf [Ω]

0.9

IF @高周波抵抗 Rf [mA]

2

f @高周波抵抗 Rf [MHz]

100

保存温度範囲 (Min.) [℃]

-55

保存温度範囲 (Max.) [℃]

150

特長:

  • 高信頼性
  • 小型モールド
  • 低rF

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱モデルとは(ダイオード)
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

シミュレーション(ログイン必要)

  • 回路データのエクスポート方法 (ROHM Solution Simulator)

2D/3D/CAD

  • UMD3 STEP Data

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 包装仕様
  • 標印仕様説明
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について
  • はんだ付け条件

環境データ

  • UL難燃性について
  • REACH規制-高懸念物質非含有について : クリックしてお問い合わせください
  • RoHS/ELV指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について