ロームは、2026年10月12日~15日に米国サンノゼで開催された「OCP Global Summit 2026」において、NVIDIAの「AI Factory MGX Ecosystem」セレモニーに参加しました。
生成AIの普及やAIサーバーの高性能化に伴い、データセンターの消費電力は増大しており、電力供給の高効率化が重要な課題となっています。こうした背景から、電力損失の低減や電源システムの高密度化を実現する次世代800V直流給電(800VDC)アーキテクチャが注目されています。
ロームは、NVIDIAのパートナーとして次世代AIデータセンター向け800V直流給電アーキテクチャの推進に協力しています。
高電圧・大電力の電力変換に適したSiC MOSFETやSiCパワーモジュール、高速スイッチングに優れたGaNデバイスをはじめ、SiC・GaN・Siの幅広いパワーデバイスとアナログICを組み合わせたソリューションにより、電力変換損失の低減と電源システムの小型・高効率化に貢献します。
今後もNVIDIAをはじめとするエコシステムパートナーとの連携を深め、パワー半導体とアナログICの技術を通じて、エネルギー効率の高い次世代AIインフラの実現に貢献してまいります。
<関連情報>
ホワイトペーパー「ロームのAIサーバー向け800VDC構成ソリューションについて」

OCP Global Summit 2026でNVIDIA MGXエコシステムのセレモニーに参加
ロームは、2026年10月12日~15日に米国サンノゼで開催された「OCP Global Summit 2026」において、NVIDIAの「AI Factory MGX Ecosystem」セレモニーに参加しました。
生成AIの普及やAIサーバーの高性能化に伴い、データセンターの消費電力は増大しており、電力供給の高効率化が重要な課題となっています。こうした背景から、電力損失の低減や電源システムの高密度化を実現する次世代800V直流給電(800VDC)アーキテクチャが注目されています。
ロームは、NVIDIAのパートナーとして次世代AIデータセンター向け800V直流給電アーキテクチャの推進に協力しています。
高電圧・大電力の電力変換に適したSiC MOSFETやSiCパワーモジュール、高速スイッチングに優れたGaNデバイスをはじめ、SiC・GaN・Siの幅広いパワーデバイスとアナログICを組み合わせたソリューションにより、電力変換損失の低減と電源システムの小型・高効率化に貢献します。
今後もNVIDIAをはじめとするエコシステムパートナーとの連携を深め、パワー半導体とアナログICの技術を通じて、エネルギー効率の高い次世代AIインフラの実現に貢献してまいります。
<関連情報>
ホワイトペーパー「ロームのAIサーバー向け800VDC構成ソリューションについて」
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