企業情報

沿革

ロームはいつの時代も、チャレンジャー

1958年、小さな電子部品メーカーとして京都に生まれたロームは、1967年にトランジスタやダイオード、
1969年にICなどの半導体分野へ進出。2年後の1971年には日系企業として初めてアメリカ・シリコンバレーへ進出し、
ICの開発拠点を開設。当時の企業規模では非常識といわれたこれらのチャレンジは、若さと夢と情熱にあふれた社員の力で、
いつしか業界の常識に変わっていきました。

1954～1969 創業の時代

1954	東洋電具製作所として創業炭素皮膜固定抵抗器の開発、販売開始
1958	株式会社　東洋電具製作所設立
1962	抵抗器の自動組立機の内作開始
1963	金属皮膜固定抵抗器の開発、販売開始
1965	品質管理を導入「目で見る音楽史」（全5巻ソノシート付）出版
1966	企業目的、経営基本方針の制定ローム・ワコー（株）設立
1967	トランジスタ、スイッチングダイオードの開発、販売開始
1968	ダイオードアレイ、ダイオードマトリクスの商品化を完了
1969	ICの開発を開始ローム・アポロ（株）設立

1970～1979 海外躍進の時代

1970	事務機械化のためコンピュータを導入ローム・ロジステック（株）設立米国カリフォルニア州に現地法人設立「楽器の歴史」（全5巻ソノシート付）出版
1971	シリコンバレーでICの研究・開発を開始 ROHM Electronics GmbH設立トランジスタの開発・販売開始
1972	ROHM Korea Corporation 設立
1973	発光ダイオード及びネットワーク抵抗器の開発、販売開始
1974	サーマルプリントヘッドの開発、販売開始 ROHM Electronics (H.K.) Co., Ltd. 設立
1976	角板形チップ固定抵抗器の開発、販売開始
1977	整流ダイオードを開発、販売開始
1979	商標　R.ohm(アール・オーム)からROHM(ローム)に変更 ROHM Electronics Asia Pte. Ltd. (RES DIVISION)設立企業PR広告「ローム君の京都博物日記」新聞連載開始

1980～1989 総合半導体メーカーへの道

1980	定電圧ダイオードの開発、研究が完成
1981	商号（株）東洋電具製作所からローム（株）に変更 MOS-ICの開発開始ローム福岡（株）設立「アジアの音楽」（全4巻カセットテープ付）出版
1982	半導体研究センター開設デジタルトランジスタの開発、販売開始
1983	大証二部に上場バンドスイッチングダイオードの開発、販売開始
1984	MBE法による半導体レーザの工業的な実用化に世界で初めて成功ローム甘木（株）設立
1985	4bit/8bitのオリジナルCPUを用いたマイクロコントローラの開発
1986	大証一部に昇格研究開発センター(現：LSI開発センター)開設メモリICの商品化、販売開始コンデンサの販売開始 PR誌「ローム君の京都博物日記I」出版
1987	タイに製造関係会社を設立（現　ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.） ROHM Electronics Taiwan Co., Ltd. 設立
1988	フラッシュメモリの基本特許、米国で成立ローム・メカテック（株）設立成田技研（株）設立
1989	東証一部に上場 PM賞(TPM)受賞 LSI研究センター開設液晶プロセス技術を確立、販売開始フィリピンに製造関係会社を設立（現　ROHM Electronics Philippines, Inc.） ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. 設立 ROHM Electronics (U.K.) Limited設立「ローム君の音楽会・プレイバッハ」開催 PR誌「ローム君の京都博物日記II」出版

1990～1999 新技術・新分野への挑戦

1990	アメリカテクノロジーセンター開設 LEDメッセージボード販売ローム・アポロデバイス（株）設立
1991	第二研究開発センター開設財団法人　ロームミュージックファンデーション設立「若き芸術家プロミシングコンサート」開催
1992	特定フロン全廃（ロームグループ) フラッシュメモリ搭載MTPマイコンを開発「コンテンポラリー・クラシックスコンサート」開催
1993	画期的な広視野角度を実現した公共表示用大型LCDを開発 ROHM Electronics Dalian Co., Ltd. 設立中国（天津）に製造関係会社を設立（現　ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd.） ROHM Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. 設立 ROHM Mechatech Philippines, Inc. 設立「京都・国際音楽学生フェスティバル'93」開催（以後、年1回継続して開催）「キースジャレット・プレイズ・モーツァルト」開催
1994	ISO9001認証取得次世代無線方式スペクトル拡散通信用1チップLSIを開発「The New York Trio」協賛「ローム君の新・博物日記　日本昔話を科学する」新聞連載開始
1995	第二LSI研究センター開設フラッシュ技術を応用した10万ゲートFPGAを米国ザイキャド社と共同開発変復調回路内蔵タイプのIrDA赤外線データ通信用ICを開発「ROHM LYRIC SELECTION 熊本マリコンサート｣開催（以後、継続して開催）「国立パリ管弦楽団｣協賛 CD-ROM「ローム君の京都博物日記～サウンドスケープリポート編～」出版
1996	ローム・ワコーデバイス（株）設立 ROHM Electronics Korea Corporation 設立 ROHM Electronics (Philippines) Sales Corporation 設立「スカラ・フィルハーモニー管弦楽団」協賛
1997	横浜テクノロジーセンター開設 DVD用赤色半導体レーザの量産体制を確立 ROHM Electronics (Thailand) Co., Ltd. 設立 ROHM Electronics (France) S.A.S. 設立「びわ湖毎日マラソン」協賛開始「モスクワ放送交響楽団」協賛「プラハ交響楽団」協賛 CD-ROM「ローム君の京都博物日記vol.2～ライトスケープリポート編～」出版
1998	環境マネジメントシステムISO14001認証取得 VLSI研究センター開設信頼性を飛躍的に高めたローム独自のW-cell構造 EEPROMを開発世界最高レベルの低VF、低IRのショットキーバリアダイオードを開発「全国都道府県対抗男子駅伝競走大会」協賛開始「スーパートリオ：アシュケナージ、ズッカーマン、ハレル」協賛「ローム君の新・博物日記　世界昔ばなしを科学する」新聞連載開始「小澤征爾指揮新日本フィルハーモニー交響楽団演奏会」協賛
1999	京都テクノロジーセンター開設 LSI開発センター開設香港テクノロジーセンター開設携帯電話用音源LSIを開発世界最高レベルの酸化亜鉛(ZnO)単結晶成長に工業技術院と共同で成功ローム浜松（株）設立 ROHM Electronics (Shangahai) Co., Ltd. 設立「京都シティハーフマラソン」協賛開始「サンクトペテルブルグ・フィルハーモニー交響楽団」協賛「アルフレッド・ブレンデルピアノ・リサイタル」協賛

2000～2009 さらなる成長を目指して

2000	ヨーロッパテクノロジーセンター開設業界最高レベルの高S/N、低ジッタを実現したDVD用クロックジェネレータICを開発全く新しい概念のシステムLSIデザインテクノロジー「REAL SOCKET^®」を開発 ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd. 設立「小澤征爾音楽塾オペラ・プロジェクトI」協賛開始「京都の秋音楽祭開会記念コンサート」協賛
2001	ローム(新横浜)開設 CD、DVDドライブ用静音ディスクドライブ技術（S!PWM×2)を開発 32倍速以上の高速CD-RWを可能にした180mW高出力半導体レーザを開発オーストラリア・「ロームの森」植林開始「立命館大学ローム記念館」寄贈
2002	オプティカルデバイス研究センター開設
2003	LSI計測技術センター開設フラットパネルディスプレイ用LVDSインタフェースLSIを開発 ROHM Electronics Trading (Dalian) Co., Ltd. 設立ロームつくば（株）設立「同志社ローム記念館」寄贈「京都学生祭典」協賛開始
2004	上海テクノロジーセンター開設台湾テクノロジーセンター開設システムLSIの開発効率を大幅に高めるプラットホーム設計環境「リアルプラットホーム」を開発 300mmウエハプロセスラインによる本格量産開始 130nm CMOS ICの量産開始日本SP名盤復刻選集I
2005	韓国テクノロジーセンター開設ステップフリー構造のサーマルプリントヘッドを開発。高い耐久性を実現サイリスタを開発。量産開始「京都大学ローム記念館」寄贈本社周辺（五条通、佐井通）の緑化整備「小澤征爾音楽塾オペラ・プロジェクト」中国公演に協賛
2006	深圳テクノロジーセンター開設名古屋デザインセンター開設耐圧900V、オン抵抗3.1mΩ/cm²の世界最高性能シリコンカーバイド(SiC)FETを開発 ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. 設立 ROHM Electronics (Shenzhen) Co., Ltd. 設立「ロームミュージックファンデーション音楽セミナーメンバーによる室内楽コンサート2006」開催「ハンガリー国立フィルハーモニー管弦楽団」協賛日本SP名盤復刻選集II
2007	ISO/IEC17025試験所認定取得世界最小・最薄のチップLED「PICOLED^®（ピコレッド）」を開発日本SP名盤復刻選集III 業界で初めて組み込み機器用に開発された無線LANベースバンドLSIを開発（暗号信号処理IEEE802.1Xプロトコルも内蔵）
2008	創立50周年を迎え新ブランド「ROHM SEMICONDUCTOR」を導入 OKIセミコンダクタ(株)〔現：ラピスセミコンダクタ(株)〕を子会社化待機電力ゼロの不揮発ロジック技術を世界で初めて開発照明用有機ELパネル事業会社を合弁で設立バイオチップ分野に参入、血液検査チップを開発
2009	低抵抗SiCトレンチMOSFETの大容量化に世界で初めて成功シームレスタイプのLEDベース照明を開発（2009年グッドデザイン賞を受賞：右写真）世界トップクラスのMEMS加速度センサ開発メーカーであるKionix, Inc.を子会社化 SiCウエハのサプライヤであるSiCrystal社を子会社化

2010～ NEXT50に向けて

2010	世界で初めて出射ビームの方向を自在に制御可能な半導体レーザを開発 SiCショットキーバリアダイオードの量産を開始ローム京都駅前ビルをリニューアル。自社製LED照明の全面導入をはじめ、高効率空調設備や屋上緑化の導入などによりグリーンビル化を実現米Intel^®社組み込みプロセッサー向けチップセット及びリファレンスボードを開発モータ内蔵可能な高効率SiCモジュールを開発世界で初めてSiC-DMOSFETの量産開始
2011	ROHM　Semiconductor India Pvt. Ltd. 設立清華大学(中国・北京)に「清華ローム電子工程館」を建設ブラジル販社設立
2012	清華ローム共同研究センター設立ローム京都駅前ビルが省エネ大賞「資源エネルギー庁長官賞」を受賞 "フルSiC"パワーモジュールを量産開始業界最高の低暗電流6μA(従来比80%減)を実現した車載用LDOレギュレータを開発世界最小のトランジスタパッケージ「VML0806」を量産開始世界最小の「0402サイズ」ツェナーダイオードを開発ロームがエネルギーハーベスト技術を利用した次世代無線通信規格推進団体「EnOcean Alliance（エンオーシャンアライアンス）」のプロモーターに就任業界初ショットキーダイオードレスのSiC-MOSモジュールの量産開始
2013	米Intel^®社のタブレット向け次世代Atom™プロセッサ「Bay Trail」を最適にサポートする低消費電力パワーマネジメントICを共同開発 MOSFETとIGBTの良特性を兼ね備えた新型トランジスタ「Hybrid MOS」を開発京都会館のネーミングライツ名称を「ロームシアター京都」に決定全く新しい工法を用いた微細化の限界を超えた世界最小部品「RASMID(ラスミッド)^®シリーズ」量産開始業界初のPFC制御機能を搭載した高効率AC/DCコンバータICを開発
2014	インドデザインセンター設立業界初、高精度な薄膜圧電素子を提供するMEMSファウンドリビジネスを開始業界初スマートコミュニティ構築に最適な「Wi-SUN」対応の汎用無線通信モジュールを開発車載、産機向けの電流検出に最適な高電力・超低抵抗シャント抵抗器を開発世界最小トランジスタ「VML0604」を開発。従来商品に比べ50%減の小型化を実現
2015	世界初、SiC駆動用AC/DCコンバータ制御ICを開発業界初、WPC Qi規格ミディアムパワーに準拠するワイヤレス給電チップセットを開発世界初、トレンチ構造採用のSiC-MOSFETを開発・量産ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社滋賀工場の一部を子会社化
2016	「ロームシアター京都」オープン業界初、48Vから3.3Vに直接降圧可能なDC/DCコンバータIC技術を確立世界最小、車載LDOレギュレータBUxxJA2MNVX-Cシリーズを開発業界最小、車載Nch 40V MOSFET「AG009DGQ3」を開発 SiC ショットキーバリアダイオードを搭載、VenturiフォーミュラEチームのオフィシャル・テクノロジー・パートナーに就任
2017	世界最高電源コア技術 Nanoシリーズを発表 Nano Pulse Control^®技術搭載、2MHz動作で業界最高降圧比、60V入力2.5V出力の電源IC「BD9V100MUF-C」を開発世界初、ノイズ設計フリーの車載オペアンプ「BA8290xYxx-Cシリーズ」を開発シャント抵抗シリーズに「PSR100」「GMR100」を新たにラインアップ
2018	Nano Energy^®技術搭載、世界最小消費電流180nAのDC/DCコンバータ「BD70522GUL」を開発自動車向け機能安全規格「ISO 26262」の開発プロセス認証を取得業界最高の低ノイズCMOSオペアンプ「LMR1802G-LB」を開発 Quick Buck Booster^®技術搭載、業界最高の低消費電流と安定性能を実現した、車載昇降圧電源チップセットを開発高温高湿環境下で業界最高水準の信頼性を実現した 1700V フルSiCパワーモジュール「BSM250D17P2E004」を開発
2019	世界初となる国際無線通信規格 Wi-SUN FANの認証を取得世界初、1700V SiC MOS内蔵AC/DCコンバータICを開発業界初、高ノイズ耐量コンパレータ「BA8290xYxxx-Cシリーズ」を開発業界初、単独でシステム保護が可能な半導体ヒューズ「BV2Hx045EFU-C」を開発

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