勘、経験に頼らない熱設計セミナーをちの技研様、アンシス・ジャパン様とコラボレーションして初開催いたします。
熱設計の基礎から基板設計への応用、温度推定のカギとなる損失計算までを体系的に解説します。
あわせて、ロームの無償WebSIMツール "ROHM Solution Simulator"を活用した回路・熱設計の実践手法をハンズオン形式でご紹介。
また、ちの技研様よりプリント配線板の放熱技術や実際のトラブル事例、設計上の対策も具体的に解説。
さらに、アンシス・ジャパン様より"Ansys Icepak^®"による高度な熱解析事例と、効率的なモデル共有手法をご案内します。
セミナー終了後には、講師のエンジニアと交流できる意見交換会もご用意しておりますので、
お困りごとやご質問などございましたらこの機会をご活用ください。
オンライン配信はございませんのでぜひご検討ください。

開催概要

セミナープログラム

• ※応募者多数の場合は抽選とさせていただきますのでご了承ください。
• ※セミナー開催に当たり、感染症拡大防止の為、受講者のお席は充分に間隔をお取りしております。
  マスク着用については、お客様ご自身の判断に委ねることといたします。
• ※都合により、プログラムの内容の一部が変更になる場合がございます。
• ※ご参加確定のご連絡は別途お送りさせていただきます。
• ※参加確定のメールを受け取られていない方が、当日会場に来られた場合はご入場をお断りさせていただきます。
• ※参加確定のメールを受領後、ご都合が悪く参加が難しくなった場合は、キャンセルのご一報をいただきますよう、よろしくお願いします。
• ※ご都合により代理の方が出席される場合は、事前に代理の方のお名前のご連絡をお願いします。
• ※セミナー後の質疑はロームの技術サポートサイトEngineer Social Hub™にて受け付けます。当サイトよりテキストのデータの入手も可能です。
  ご希望の方は事前にEngineer Social Hub™のコミュニティ（別途案内）にご参加の上お越しください。

• ※Engineer Social Hub™は、ローム株式会社の商標または登録商標です。
• ※Ansys および Ansys Icepak は、ANSYS, Inc. またはその子会社の登録商標です。Synopsys、Ansys、Synopsys および Ansys の各ロゴ、その他の Synopsys の商標については、Trademarks and Brands | Synopsys をご参照ください。その他の会社名または製品名は、各社の商標である場合があります。

セミナーお申し込み方法

プライバシーポリシーをご確認の上、必要事項を下記申し込みフォームにご記入ください。