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Rohm Referencedesigns

REFPDT007 - Reference Design

5kW 高効率ファンレス インバータ回路

シリコンカーバイト(SiC)MOSFETの高周波スイッチング性能を活かしたトランスリンク方式インターリーブ型回路をインバータ回路に採用し、5kW時の電力変換効率99%以上を達成しました。今回の回路トポロジでは、平滑リアクトルのインダクタンスを小さくすることが可能であり、リアクトルの巻き数を減らし、銅損を劇的に削減することで高効率を実現しました。この斬新なインバータ回路はパワーアシストテクノロジー株式会社様(https://www.power-assist-tech.co.jp/)と共同開発しました。


本リファレンスデザインは、3枚の基板で構成されています。それぞれ下記に示します。

  • REFPDT007-EVK-001APower Stage
  • REFPDT007-EVK-001BController Board
  • REFPDT007-EVK-001CAux Power Supply

SiC MOSFET(SCT3017AL,SCT3030AL)を使ったインターリーブ型は効率99.0%(同51W)と発熱を抑えられているために、冷却ファンを備えることなく小型化された放熱フィンで冷却することが可能となっています。しかもインターリーブ型のため、見かけ上のスイッチング周波数が倍増しており、平滑フィルタが小型化され、サイズおよび重量が半減されています。

REFPDT007-EVK-001C

ドキュメント

 

デザインリソース

 

仕様

 
Board Number 入力電圧 出力電圧 出力電流 スイッチング周波数 Iout pp/Iout peak Bm max
REFPDT007-EVK-001A 320Vdc 200Vac 25A 40kHz 0.2未満 0.15T未満
REFPDT007-EVK-001C 320Vdc 200Vac 25A 40kHz 0.2未満 0.15T未満
REFPDT007-EVK-001B 320Vdc 200Vac 25A 40kHz 0.2未満 0.15T未満

ネット商社の在庫

 
Board Number Distributor Quantity Available

主要製品

 
Board Number Part Number Product Category Datasheet Status SPICE LTspice® ? Thermal Model Symbol & Footprint 3D STEP Samacsys ECAD Library Calc Tool ROHM Solution Simulator
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