REF69001
REF69001 - Reference Design
SiCケースモジュールのハーフブリッジ駆動
再生エネルギーをはじめとする大電力分配アプリケーションでも高効率化、小型化、軽量化のためにSiCの活用が加速しています。従来のIGBTに比較して高速特性を持つSiCは、ゲート駆動や短絡保護などの設計難易度があがり、エンジニアの頭を悩ませています。タムラ株式会社が開発したSiCケースモジュール用ゲート駆動基板は、第4世代SiCモジュールのゲート電圧、ゲート抵抗、短絡特性に適合しており、ユーザーは容易に評価を開始し、高信頼性の試験を実施できます。さらに、この基板は量産に適しており、量産設備に直接組み込むことができるため、設計工数とコストの削減に貢献します。
ボードの詳細及びカスタマイズについては、以下へ問い合わせお願いいたします。
https://www.tamuracorp.com/global/products/gate-drivers/powermodule/detail/rohm.html

仕様
| Board Number | トポロジ | バス電圧 | 補機電圧 | 駆動電流 | SiC ゲート電圧 | ショートサーキット保護時間 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| REF69001 | ハーフブリッジ | 800V | 12V | 600A | +18V, -2V | 2.2μs |
ネット商社の在庫
| Board Number | Distributor | Quantity Available |
|---|
主要製品
| Board Number | Product Category | Part Number | Datasheet | Status | SPICE | LTspice® ? | Thermal Model | Symbol & Footprint | 3D STEP | Samacsys ECAD Library | Calc Tool | ROHM Solution Simulator |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| REF69001 | SiC Power Module | BSM600D12P4G103 | - | Recommended | - |