2SCR572D3
NPN, TO-252 (DPAK), 30V 5A, パワートランジスタ

2SCR572D3は低VCE(sat)のパワートランジスタです。低周波増幅用途に最適です。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | 2SCR572D3TL1
供給状況 | 推奨品
パッケージ | TO-252
包装数量 | 2500
最小個装数量 | 2500
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

パッケージコード

TO-252 (DPAK)

JEITAパッケージ

SC-63

パッケージサイズ[mm]

6.6x10.0 (t=2.3)

端子数

3

極性

NPN

コレクタ損失[W]

10

コレクタ電圧 VCEO[V]

30.0

コレクタ電流 Ic[A]

5.0

直流電流増幅率 hFE

200 to 500

hFE (Min.)

200

hFE (Max.)

500

実装方式

Surface mount

保存温度範囲(Min.)[℃]

-55

保存温度範囲(Max.)[℃]

150

特長:

  • パワードライバに最適。
  • コンプリメンタリ:2SAR572D3
  • VCE(sat)が低い。
    VCE(sat)=400mV(Max.).
    (IC/IB=2A/100mA)

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • 安全動作領域(SOA)の温度ディレーティングについて
  • スイッチング回路の電力損失計算
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱モデルとは(トランジスタ)
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

シミュレーション(ログイン必要)

  • 回路データのエクスポート方法 (ROHM Solution Simulator)

デザインモデル

  • 2SCR572D3 SPICE Model

特性データ

  • 2SCR572D3 ESD Data
  • 2SCR572D3 Thermal Resistance

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 標印仕様説明
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について
  • はんだ付け条件

環境データ

  • UL難燃性について
  • REACH規制-高懸念物質非含有について : クリックしてお問い合わせください
  • RoHS/ELV指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について