ROHM Product Detail

最終販売 BSM600C12P3G201
1200V, 576A, チョッパ トレンチMOS内蔵 フルSiCパワーモジュール

製造中止を申請中の製品です。

主な仕様

 
形名 | BSM600C12P3G201
供給状況 | 最終販売
パッケージ | G Type
包装形態 | 段ボール
包装数量 | 4
最小個装数量 | 4
RoHS | Yes

特性:

Drain-source Voltage[V]

1200

Drain Current[A]

576

Total Power Dissipation[W]

2460

Junction Temperature (Max.) [℃]

175

Storage Temperature (Min.) [℃]

-40

Storage Temperature (Max.) [℃]

125

Package

Chopper

Package Size [mm]

152.0x62.0 (t=18.0)

特長:

  • 低サージ・低損失
  • 高速スイッチング
  • 特性の温度依存性が低い

リファレンスデザイン / アプリケーション評価キット

 
    • Drive Board - BSMGD3G12D24-EVK001
    • This evaluation board, BSMGD3G12D24-EVK001, is a gate driver board for full SiC Modules with the 3rd / 4th Generation SiC-MOSFET in G and E type housing. This evaluation board contains all the necessary components for optimal and safety driving the SiC module.

  • User's Guide
    • Snubber Module - MGSM1D72J2-145MH16
    • Snubber Module for BSM series (1200V, E / G type)

    • Drive Board - TAMURA 2DU series
    • Drive Board for BSM series (1200V, C / E / G type)