BSM250D17P2E004
1700V, 250A, ハーフブリッジ フルSiCパワーモジュール

BSM250D17P2E004はローム製のSiC-DMOSFETとSiC-SBDで構成されるフルSiCのハーフブリッジモジュールです。高温高湿バイアス試験（HV-H3TRB）において、1,000時間を超えても絶縁破壊を起こさない高信頼性を実現しました。これにより、高温高湿度環境下でも安心して1700Vの高耐圧を扱うことができます。屋外発電システムや充放電試験機などの評価装置をはじめとする産業機器用電源のインバータ、コンバータに最適の製品です。

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* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。
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主な仕様

 
形名 | BSM250D17P2E004
供給状況 | 推奨品
パッケージ | E
包装数量 | 4
最小個装数量 | 4
包装形態 | 段ボール
RoHS | Yes

特性:

VDS [V]

1700

ID [A]

250

PD [W]

1800

ジャンクション温度 (Max.)[℃]

175

保存温度範囲 (Min.) [℃]

-40

保存温度範囲 (Max.)[℃]

125

内部回路

Half bridge

パッケージサイズ [mm]

152x57.95 (t=18)

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特長:

  • 低サージ・低損失
  • 高速スイッチング
  • 特性の温度依存性が低い

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