ホワイトペーパー
- SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」
- 採用が進むロームのSiC パワーデバイスソリューション
ユーザーズガイド
- 第2世代SiC-MOSFET搭載 E/G-typeケース型 フルSiCモジュール用評価ボード
- Evaluation Board User's Guide
BSM180C12P2E202
主な仕様
評価ボード
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- Drive Board
- AgileSwitch 2ASC-12A1HP / EDCA1
For BSM series (1200V, E / G type)
Core Driver : 2ASC-12A1HP
Adapter Board : EDCA1
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- Drive Board
- BSMGD2G12D24-EVK001
This evaluation board, BSMGD2G12D24-EVK001, is a gate driver board for full SiC Modules with the 2nd Generation SiC-MOSFET in G and E type housing. This evaluation board contains all the necessary components for optimal and safety driving the SiC module
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- Snubber Module
- EVSM1D72J2-145MH16
BSM series (1200V, E / G type)
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- Drive Board
- TAMURA 2DU series
For BSM series (1200V, C / E / G type)
デザインリソース
ドキュメント
ホワイトペーパー
- SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」
- 採用が進むロームのSiC パワーデバイスソリューション
ユーザーズガイド
- 第2世代SiC-MOSFET搭載 E/G-typeケース型 フルSiCモジュール用評価ボード
- Evaluation Board User's Guide
技術記事
回路設計・検証
- [NEW]SiC パワーデバイス・モジュール アプリケーションノート
- スイッチング回路の電力損失計算
- アクティブミラークランプによる誤点弧対策
- スイッチング波形のモニタ方法
- パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- 熱設計とは
- 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
- 熱電対を用いた温度測定における注意点
- 熱モデルとは（SiCパワーデバイス）
- pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
- 熱モデルの使い方
- 最適な放熱効果を与えるモジュールの組み付け方法
- 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
- 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
モデルとツール
デザインモデル
- BSM180C12P2E202 PLECS Model
- BSM180C12P2E202 SPICE Simulation Evaluation Circuit
- BSM180C12P2E202 SPICE Model
- BSM180C12P2E202 Thermal Model (lib)
- PSpiceモデルのシンボル作成方法
- Power Module Loss Simulator - 3Phase Inverter
- Power Module Loss Simulator - Boost Converter
- Power Module Loss Simulator - Buck Converter
パッケージと品質データ
環境データ
- ELV指令適合証明書
- Report of SVHC under REACH Regulation
輸出関連情報
- 輸出貿易管理令について