BD9S111NUX-C
車載向け 2.7 V~5.5 V 入力 1A 1ch 同期整流 降圧DC/DCコンバータ

BD9S111NUX-Cは低ON抵抗のパワーMOSFETを内蔵した同期整流降圧型DC/DCコンバータです。最大1Aの電流を出力することが可能です。スイッチング周波数が2.2MHzと高速なため小型インダクタの使用が可能です。カレントモード制御による高速な過渡応答性能を持ちます。出力電圧を1.2V(BD9S110NUX-C) / 1.8V(BD9S111NUX-C)に設定する帰還抵抗と位相補償回路を内蔵しており、少ない外付け部品でアプリケーションを構成可能です。

主な仕様

 
形名 | BD9S111NUX-CE2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | VSON008X2020
包装数量 | 4000
最小個装数量 | 4000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

機能安全:

カテゴリ : FS supportive
車載用途向けに開発された、機能安全に関する安全解析のサポートが可能な製品です。

特性:

グレード

Automotive

標準規格

AEC-Q100 (Automotive Grade)

ch数

1

FET 内蔵/外付

Integrated FET

トポロジ

Buck

同期整流 / 非同期整流

Synchronous

Vin1(Min.)[V]

2.7

Vin1(Max.)[V]

5.5

Vout1(Min.)[V]

1.8

Vout1(Max.)[V]

1.8

Iout1(Max.)[A]

1.0

SW周波数 (Max.)[MHz]

2.2

軽負荷モード

No

EN

Yes

PGOOD

Yes

動作温度範囲(Min.)[℃]

-40

動作温度範囲(Max.)[℃]

125

パッケージサイズ [mm]

2x2 (t=0.6)

特長:

  • AEC-Q100対応(Grade 1)
  • 1ch 同期整流型降圧DC/DCコンバータ
  • 可変ソフトスタート機能
  • 出力ディスチャージ機能
  • パワーグッド出力
  • 低入力電圧誤動作防止機能(UVLO)
  • 負荷短絡保護機能(SCP)
  • 出力過電圧保護機能(OVP)
  • 過電流保護機能(OCP)
  • 温度保護機能(TSD)

デザインリソース

 

ドキュメント

ホワイトペーパー

  • SiCパワーデバイスと駆動ICを一括検証できる業界最先端のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」
  • 車載セカンダリ降圧スイッチング・レギュレータ「BD9Sシリーズ」
  • 車載ADAS/インフォテインメント向け CISPR25 Class5 テスト済 電圧監視機能付き、8 系統電源パワーツリー リファレンスデザインのご紹介

技術記事

回路設計・検証

  • DCDCコンバーターによって伝導されるエミッションを削減するための入力フィルターの検討
  • スイッチング回路の電力損失計算
  • Considering Polarity of Power Inductor to Reduce Radiated Emission of DC-DC converter
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • 電流モード降圧コンバータの位相補償設計
  • 降圧コンバータにおけるブートストラップ回路
  • 降圧DC/DC コンバータの周辺部品定数決定方法
  • 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
  • リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
  • 降圧コンバータのPCBレイアウト手法
  • 周波数特性分析器(FRA)による位相余裕測定方法
  • SPICE マクロモデル使用方法(DC/DC編)
  • 降圧コンバータIC のスナバ回路
  • 降圧コンバータの効率
  • 電力損失の求め方(同期整流タイプ)
  • 降圧コンバータICのインダクタ計算
  • 降圧コンバータに使用するパワーインダクタの留意点
  • 降圧コンバータICのコンデンサ計算
  • 降圧コンバータに使用する積層セラミックコンデンサの留意点
  • 降圧コンバータICの出力電圧設定用抵抗値早見表
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 熱抵抗と放熱の基本
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

2D/3D/CAD

  • BD9S11xNUX-C Footprint / Symbol
  • VSON008X2020 Footprint / Symbol
  • VSON008X2020 3D STEP Data

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 実装仕様書

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • REACH高懸念物質(SVHC)の不使用証明書