BD9F500QUZ
Nano Pulse Control™ 4.5V~36V入力 5A MOSFET内蔵 1ch同期整流降圧DC/DCコンバータ

BD9F500QUZは低ON抵抗のパワーMOSFETを内蔵した同期整流降圧DC/DCコンバータです。最大5Aの電流を出力することが可能です。固定オンタイム制御方式を採用しており、高速な負荷応答性能を持ちます。軽負荷モード制御により、軽負荷での効率が改善されるため、待機時電力を抑えたい機器に最適です。パワーグッド機能を有しており、システムのシーケンス制御が可能です。小型パッケージにより、高電力密度で実装面積の削減が可能です。

Power Supply Reference Board
For Xilinx’s FPGA Spartan-7

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。

主な仕様

 
形名 | BD9F500QUZ-E2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | VMMP16LZ3030
包装数量 | 2500
最小個装数量 | 2500
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

ch数

1

FET 内蔵/外付

Integrated FET

トポロジ

Buck

同期整流 / 非同期整流

Synchronous

Vin1(Min.)[V]

4.5

Vin1(Max.)[V]

36

Vout1(Min.)[V]

0.6

Vout1(Max.)[V]

14

Iout1(Max.)[A]

5

SW周波数 (Max.)[MHz]

2.2

軽負荷モード

Yes

EN

Yes

PGOOD

Yes

動作温度範囲(Min.)[℃]

-40

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

パッケージサイズ [mm]

3x3 (t=0.4)

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特長:

  • 1ch同期整流降圧DC/DCコンバータ
  • 固定オンタイム制御
  • 軽負荷モード制御
  • 可変ソフトスタート機能
  • パワーグッド出力
  • Nano Pulse Control™搭載
  • 出力コンデンサディスチャージ機能
  • 過電圧保護機能 (OVP)
  • 過電流保護機能 (OCP)
  • 負荷短絡保護機能 (SCP)
  • 温度保護機能 (TSD)
  • 低入力電圧誤動作防止機能 (UVLO)
  • VMMP16LZ3030パッケージ、裏面放熱、0.5mm Pitch

製品概要

 

背景

近年、5G通信基地局やFA機器をはじめとする先進的な産業機器では、AIやIoTを活用した新しい機能が搭載されるようになりました。それに伴い、採用される電源ICには、小型・高効率動作だけではなく、雷などによる突発的なサージ電圧*3を受けても壊れない高い耐圧と、多くの機能を動作させるために大電流への対応が求められています。
ロームは、最先端のパワー系プロセスや垂直統合型の生産ラインを活かし、製品の特性はもちろんのこと、信頼性や長期安定供給が重視される産業機器市場に向けて多くの電源ICを開発しており、今回、高度化する産業機器に向けて、高耐圧・大電流性能を備えたDC/DCコンバータICを開発しました。

ロームの降圧DC/DCコンバータラインアップとアプリケーション

概要

「BD9F500QUZ」は、24Vの電源系統向けに、小型・低背パッケージ(3.0mm×3.0mm×0.4mm)でありながら39V耐圧と出力電流5Aを実現しており、FA機器をはじめ幅広い先進産業機器の高機能化、小型化に貢献します。

購入

1個から購入可能!

特長

1. 実装面積、部品点数削減で、小型化、コスト削減に貢献

BD9F500QUZは、非絶縁型MOSFET内蔵(同期整流タイプ)DC/DCコンバータICにおいて、アナログ設計技術を駆使したことで、耐圧39Vと出力電流5Aの性能を小型パッケージ(3.0mm×3.0mm×0.4mm)で実現しています。同等性能の一般品(6.0mm×4.0mm×0.8mm)に比べて、約60%のサイズ小型化を達成するとともに、周辺部品点数を削減可能です。さらに最大2.2MHzの高速スイッチングにより1.5µHの小型コイルでも安定動作でき、基板の実装面積削減と低背化も可能にすることで、PLCやインバータなど各種FA機器の主電源系統となる24Vラインのアプリケーションの小型化、部品コスト削減に貢献します。

24V電源系統向け、小型低背・小部品点数の「BD9F500QUZ」

2. 高効率・低発熱動作で、高信頼化に貢献

BD9F500QUZは、熱には不利となる小型パッケージ、高速スイッチング対応であるにもかかわらず、低発熱で動作することができます。機能同等の小型サイズ製品ではIC温度が100℃近くになり、発熱対策(放熱板やMOSFET外付けによる発熱分散)が必要になるのに対して、新製品は最高90%(出力電流3A時)の高効率動作と高放熱パッケージ採用により、65℃程度の低発熱動作で発熱対策が不要なため、アプリケーションの高信頼化に貢献します。

新商品「BD9F500QUZ」の低発熱動作動作

アプリケーション例

  • ●24V電源系統向け「BD9F500QUZ」
  • ・24Vクラスの電源入力を必要とするPLC・インバータをはじめとした各種FA機器、監視カメラなど
  • ・各種産業機器に搭載されるFPGAやSoCなど、低電圧動作の制御システムに向けた電源

リファレンスデザイン / アプリケーション評価キット

 
    • Evaluation Board - BD9F500QUZ-EVK-001
    • BD9F500QUZ-EVK-001 uses BD9F500QUZ to output 1V from a 12V input voltage. The input voltage of the BD9F500QUZ is from 4.5V to 36V and the output voltage is configurable from 0.6V to 14V with external resistors. The operating frequency is selectable between 600 kHz, 1 MHz and 2.2 MHz.

  • User Guide
    • Reference Design - REFPTR001
    • ザイリンクス FPGA Spartan-7 プラットフォームのパワーマネージメント リファレンスデザイン
    • ロームと電子部品およびエンベデッド・ソリューションの大手商社であるアヴネット株式会社は、ザイリンクスの製品であるFPGA Spartan-7に最適なリファレンス電源を開発しました。 近年、FPGAの電源には高精度な低電圧や複雑な起動シーケンスなどが必要となっています。 一方で設計者には小型化,省電力化,低コスト化など常に設計の更新が要求されており、これらの短期間での実現が課題となっています。ロームでは、FPGA電源として最適な電源のリファレンスデザインを提供することにより、設計者の開発負荷の軽減と市場の要求する性能の達成に貢献します。 今回リファレンスデザインを開発したザイリンクス Spartan-7は、コネクティビティ, センサ フュージョン, エンベデッド ビジョンを活用するインダストリアル, コンシューマアプリケーションに最適です。 ロームのリファレンス電源デザインは、ザイリンクス Spartan-7を安全に起動し、動作確認が取れている電源で構成されています。 リファレンス電源として、応答特性に優れた電源IC「BD95602MUV」、各電源に要求される電流能力を備えた「BD9B305QUZ」,「BD9F500QUZ」,「BD9F800MUZ」およびDDR3L ターミネーション電源「BD35395EFJ-M」を搭載し、入力電圧12VからFPGAの電圧精度仕様を満たす電源電圧を生成すると共に起動時の起動シーケンスにも対応しています。本リファレンスデザインの設計資料として回路図,部品表,基板レイアウトなどの情報がダウンロード可能となっています。


      • コネクティビティ, センサ フュージョン, エンベデッド ビジョンを活用するインダストリアル, コンシューマアプリケーション
      • 6系統のパワー・ツリーリファレンスデザイン
      • XilinxのFPGA Spartan-7向けの12V入力電源ツリーとしてAvnet様と協業開発

    • Reference Design - REFRPY002-ORS-001
    • Efinix FPGA Ti180プラットフォーム用電源管理リファレンス・デザイン
    • ロームはEfinix社の製品であるFPGA Titanium Ti180 J484に最適な電源を提供し、Efinix社ではそれらをリファレンス電源として採用したTi180 M484のDevelopment Kit(以下開発キット)を開発しました。近年、FPGAの電源には高精度な低電圧や複雑な起動シーケンスなどが必要となっています。ロームでは、FPGAに最適な電源をリファレンスとして提供することにより、設計者の開発負荷の軽減と市場の要求する性能の達成に貢献します。今回開発キットの販売を開始したTi180はビジョンシステム、エッジ・コンピューティング、ハード・アクセラレーションや機械学習などに最適な製品です。リファレンス電源として構成されるロームの電源はTi180を安全に起動し動作確認が取れた構成となっており、応答性に優れた電源IC「BD95602MUV」、各電源に必要な電流能力を備えた「BD9F500QUZ」,「BD9F800MUX」を搭載しています。

      本開発キットの設計資料やユーザーズガイドはEfinix社のWebサイトexternal-link からダウンロード可能となっています。

      Titanium Ti180 J484の購入はDigikey Webサイトexternal-link から可能です。


      • ビジョンシステム, エッジコンピューティング, ハードウェアアクセラレーション, 機械学習などFPGAを用いたアプリケーションに適用可能
      • 9系統のパワー・ツリーリファレンスデザイン
      • EfinixのFPGA Ti180向けの12V入力電源ツリーリファレンスとしてEfinixのTi180開発キットにて搭載

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