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携帯電話用パワーマネジメントLSI - BD7185AGWL

BD7185AGWLは、小型のウエハレベルCSPパッケージ(80ピン0.4mm-pitch 3.8mm-by- 3.8mm)を採用した統合パワー・マネージメントLSIです。スマートフォンなどのスペースに制約のあるデバイスに最適です。
デバイスは、5個の降圧コンバータを供給いたします。また、デバイスは広い電圧範囲と電流能力を備えた12個の汎用LDOを内蔵しております。
すべての降圧コンバータとLDOは、I²Cインターフェースからフルコントロール可能です。
BD7185AGWLは、全てのモバイルプラットフォームにおいて使い勝手の良い製品です。

* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。車載機器への使用は推奨されていません。
形名 | BD7185AGWL-E2
供給状況 | 供給中
パッケージ | UCSP50L3C
包装数量 | 2500
最小個装数量 | 2500
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

ch数

5

Vin1(Min.)[V]

2.6

Vin1(Max.)[V]

5.5

Serial I/F

I2C

動作温度範囲(Min.)[°C]

-35

動作温度範囲(Max.)[°C]

85

特長:

・5チャネル高効率バックコンバータ
 (16ステップVOによりI²Cによって調整可能)
・12チャンネルCMOS型LDO
 (16ステップVOによりI²Cによって調整可能)
・I²Cインタフェースまたは外部ピンから
 LDOおよびバックコンバータ電源のON/ OFF制御可能。
・電源のON / OFFシーケンス。
・32.768kHzのOSCと出力バッファ。
・4対1アナログスイッチ。
・TCXOバッファ。
・SIMカードI / F
・I²Cインターフェースに準拠。
・ADRS端子による変更のI²Cデバイスのアドレス。
 (デバイスアドレスは、「1001100」「1001011」です。)
・小型・薄型のCSPパッケージを採用
  (3.8mm × 3.8mm height 0.57mm max)