携帯電話用パワーマネジメントLSI - BD7185AGWL | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor
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携帯電話用パワーマネジメントLSI - BD7185AGWL
BD7185AGWLは、小型のウエハレベルCSPパッケージ(80ピン0.4mm-pitch 3.8mm-by- 3.8mm)を採用した統合パワー・マネージメントLSIです。スマートフォンなどのスペースに制約のあるデバイスに最適です。
デバイスは、5個の降圧コンバータを供給いたします。また、デバイスは広い電圧範囲と電流能力を備えた12個の汎用LDOを内蔵しております。
すべての降圧コンバータとLDOは、I²Cインターフェースからフルコントロール可能です。
BD7185AGWLは、全てのモバイルプラットフォームにおいて使い勝手の良い製品です。
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。車載機器への使用は推奨されていません。
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特性:
cｈ数
5
Vin1(Min.)[V]
2.6
Vin1(Max.)[V]
5.5
Serial I/F
I2C
動作温度範囲(Min.)[°C]
-35
動作温度範囲(Max.)[°C]
85
特長:
・5チャネル高効率バックコンバータ（16ステップVOによりI²Cによって調整可能）
・12チャンネルCMOS型LDO
（16ステップVOによりI²Cによって調整可能）
・I²Cインタフェースまたは外部ピンから
LDOおよびバックコンバータ電源のON/ OFF制御可能。
・電源のON / OFFシーケンス。
・32.768kHzのOSCと出力バッファ。
・4対1アナログスイッチ。
・TCXOバッファ。
・SIMカードI / F
・I²Cインターフェースに準拠。
・ADRS端子による変更のI²Cデバイスのアドレス。
（デバイスアドレスは、「1001100」「1001011」です。）
・小型・薄型のCSPパッケージを採用
(3.8mm × 3.8mm height 0.57mm max)