BU11TD3WG
1ch 200mA CMOS LDOレギュレータ

BU**TD2WNVX / BU**TD3WGシリーズは、超小型パッケージSSON004X1010（1.0mm×1.0mm×0.6mm）とSSOP5(2.9mm×2.8mm×1.15mm)に搭載した200ｍA出力の高性能FULL CMOSレギュレータです。回路電流35μAと低消費でありながら、ノイズ特性、負荷応答特性に優れ、ロジックIC用電源、RF用電源、カメラモジュール用電源など様々な用途のアプリケーションに最適です。

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* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。
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主な仕様

 
形名 | BU11TD3WG-GTR
供給状況 | 推奨品
パッケージ | SSOP5
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

耐圧(Max.)[V]

6.5

ch

1

Vin(Min.)[V]

1.7

Vin(Max.)[V]

6.0

Vout (Typ)[V]

1.1

Vout Precision

±25mV

Iout(Max.)[A]

0.2

Circuit Current[mA]

0.035

Shutdown Function

Yes

Thermal Shut-down

Yes

Over Current Protection

Yes

Over Voltage Protection

No

Discharge Function

Yes

Soft Start

No

Ripple Rejection [dB]

70.0

Load Regulation[mV]

10

Input Capacitor[µF]

0.47

Output Capacitor[µF]

0.47

動作温度範囲(Min.)[℃]

-40

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

特長:

・±1%高精度出力電圧(VOUT<2.5Vの製品は±25mV)
・高リップルリジェクション：70dB(Typ. 1kHz)
・小型セラミックコンデンサ対応(CIN=Co=0.47µF)
SHOW/HIDE COLUMNS
新商品一覧

デザインリソース

 

ドキュメント

アプリケーションノート

  • BUxxTD3 シリーズ 入出力電圧差
  • BUxxTD3WGシリーズにおけるSSOP5パッケージの熱抵抗データ
  • BUxxTD3シリーズ アプリケーション情報
  • リニアレギュレータのPCBレイアウトについて

技術記事

回路設計・検証

  • リニアレギュレータの基礎
  • リニアレギュレータのスペック
  • リニアレギュレータの逆電圧保護
  • リニアレギュレータの電源 オン/オフ特性
  • リニアレギュレータの簡易的な安定性実験
  • LDO の並列接続
  • 電源が起動しないトラブル事例
  • 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
  • リニアレギュレータICの出力電圧設定抵抗表
  • リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
  • 周波数特性分析器（FRA）による位相余裕測定方法
  • SPICEマクロモデル使用方法（LDO編）
  • BAxxCC0 シリーズの出力セラミックコンデンサを使用した回路
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • リニアレギュレータの熱計算
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて

モデルとツール

2D/3D/CAD

  • SSOP5 Footprint / Symbol

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 実装仕様書
  • 耐ウィスカ性能について

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • UL94 難燃性クラスについて
  • ELV指令適合証明書
  • REACH高懸念物質（SVHC）の不使用証明書
  • RoHS委員会委任指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について
  • 米国輸出規制 (EAR) について