アプリケーションノート
- リニアレギュレータのPCBレイアウトについて
BD90C0AWHFP-C
主な仕様
形名 | BD90C0AWHFP-CTR
供給状況 |
推奨品
パッケージ |
HRP5
包装数量 | 2000
最小個装数量 | 2000
包装形態 | テーピング
RoHS |
Yes
Functional Safety | FS supportive
特性:
グレード
Automotive
標準規格
AEC-Q100 (Automotive Grade)
耐圧(Max.)[V]
35.0
ch
1
Vin(Min.)[V]
4.0
Vin(Max.)[V]
26.5
Vout (Typ)[V]
9
Vout Precision
±1.0
Iout(Max.)[A]
1.0
Circuit Current[mA]
0.5
Shutdown Function
Yes
Thermal Shut-down
Yes
Over Current Protection
Yes
I/O Voltage Difference (Typ.)[V]
0.3(Io=500mA)
Ripple Rejection [dB]
50.0
Load Regulation[mV]
0.09(Io=5mA to 1A)
動作温度範囲(Min.)[℃]
-40
動作温度範囲(Max.)[℃]
125
特長:
・最大出力電流1A・出力電圧は精度±1%
・PDMOS出力で低飽和型
デザインリソース
ドキュメント
アプリケーションノート
- リニアレギュレータのPCBレイアウトについて
技術記事
回路設計・検証
- リニアレギュレータの基礎
- リニアレギュレータのスペック
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- 電源が起動しないトラブル事例
- 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
- リニアレギュレータICの出力電圧設定抵抗表
- リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
- 周波数特性分析器（FRA）による位相余裕測定方法
- SPICEマクロモデル使用方法（LDO編）
- BAxxCC0 シリーズの出力セラミックコンデンサを使用した回路
- パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- リニアレギュレータの熱計算
- パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
モデルとツール
デザインモデル
- BD00C0AWFP-C SPICE Modeling Report
- BD90C0AWHFP-C PSPICE Model
2D/3D/CAD
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- HRP5 3D STEP Data
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製造データ
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