シミュレーション（ログイン必要）
- BD750L5FP / Load Response
- BD750L5FP / Line Response
- 回路データのエクスポート方法 (ROHM Solution Simulator)
デザインモデル
- BD750L5FP-C PSPICE Model
- Unencrypted SPICE Model (Inquiry Form)
2D/3D/CAD
- TO252-3 Footprint / Symbol
BD750L5FP-C
主な仕様
形名 | BD750L5FP-CE2
供給状況 |
推奨品
パッケージ |
TO252-3
包装数量 | 2000
最小個装数量 | 2000
包装形態 | テーピング
RoHS |
Yes
Functional Safety | FS supportive
特性:
グレード
Automotive
標準規格
AEC-Q100 (Automotive Grade)
耐圧(Max.)[V]
50.0
ch
1
Vin(Min.)[V]
5.6
Vin(Max.)[V]
45.0
Vout (Typ)[V]
5
Vout Precision
±2.0%
Iout(Max.)[A]
0.5
Circuit Current[mA]
0.006
I/O Voltage Difference (Typ.)[V]
0.25
Ripple Rejection [dB]
60.0
動作温度範囲(Min.)[℃]
-40
動作温度範囲(Max.)[℃]
125
特長:
・ 超低暗電流：6.0μA (Typ.)・ 出力電流：500mA
・ 高出力電圧精度：±2％
・ PMOS 出力で低飽和型
・ 出力電流制限回路を内蔵しているため、出力短絡などによるIC 破壊を防止
・ IC を過負荷状態などによる熱破壊から防ぐため、温度保護回路を内蔵
・ 出力コンデンサに低ESR のセラミックコンデンサなどが使用可能
・ TO252-3 パッケージ
デザインリソース
技術記事
回路設計・検証
- リニアレギュレータの基礎
- リニアレギュレータのスペック
- リニアレギュレータの逆電圧保護
- リニアレギュレータの電源 オン/オフ特性
- リニアレギュレータの簡易的な安定性実験
- LDO の並列接続
- 電源が起動しないトラブル事例
- 汎用電源ICによる電源シーケンス回路
- リニアレギュレータICの出力電圧設定抵抗表
- リニアレギュレータやローパスフィルタを用いたスイッチングノイズ抑圧方法
- 周波数特性分析器（FRA）による位相余裕測定方法
- SPICEマクロモデル使用方法（LDO編）
- BAxxCC0 シリーズの出力セラミックコンデンサを使用した回路
- パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- リニアレギュレータの熱計算
- パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
モデルとツール
シミュレーション（ログイン必要）
- BD750L5FP / Load Response
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デザインモデル
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パッケージと品質データ
パッケージ情報
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製造データ
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