2D/3D/CAD
- HTSSOP-B28 Footprint / Symbol
- HTSSOP-B28 3D STEP Data
BD63847EFV
主な仕様
形名 | BD63847EFV-E2
供給状況 |
新規設計非推奨
パッケージ |
HTSSOP-B28
包装数量 | 2500
最小個装数量 | 2500
包装形態 | テーピング
RoHS |
Yes
特性:
グレード
Standard
耐圧[V]
36.0
電源電圧 (Max.)[V]
28.0
電源電圧 (Min.)[V]
19.0
出力電流[A]
2.0
出力電流(ピーク) [A]
2.5
出力オン抵抗 (Typ.)[Ω]
0.85
I/F
CLK-IN
ステップ数
to 1 / 16
MIX DECAY機能
Yes
1電源対応
Yes
車載対応
No
動作温度範囲(Min.)[℃]
-25
動作温度範囲(Max.)[℃]
85
特長:
・低ON抵抗DMOS、電流定格2.0A・CLK-IN駆動方式
・1/16μ-step対応
・パワーセーブ機能
・正転・逆転切替機能
・温度保護回路(TSD回路)
・過電流保護回路(OCP)
・低電圧保護回路(UVLO)
・過電圧時出力OFF機能(OVLO)
・パワーONリセット機能
・小型・薄型・高放熱（裏面放熱タイプ)HTSSOPパッケージ
・電流減衰方式切替機能（Mix decay)
・電源1系統駆動36V
・ピンコンパチブルラインアップ（BD63843EFV)
デザインリソース
技術記事
回路設計・検証
- スイッチング波形のモニタ方法
- パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
- 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
- 熱電対を用いた温度測定における注意点
- pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
- パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
- 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
モデルとツール
2D/3D/CAD
- HTSSOP-B28 Footprint / Symbol
- HTSSOP-B28 3D STEP Data
パッケージと品質データ
パッケージ情報
- 実装仕様書
- 耐ウィスカ性能について
製造データ
- 製造工場一覧
環境データ
- UL94 難燃性クラスについて
- ELV指令適合証明書
- REACH高懸念物質（SVHC）の含有報告書
- RoHS委員会委任指令適合証明書
輸出関連情報
- 輸出貿易管理令について
- 米国輸出規制 (EAR) について