BD63521EFV
μ-step対応36V耐圧 ステッピングモータドライバシリーズ

BD63521EFVは1/16µ-step対応のステッピングモータドライバです。基本機能としては、低消費バイポーラPWM定電流駆動ドライバで、電源定格36V、出力電流定格 (DC) 2.0Aであり、インターフェースはCLK-IN駆動タイプとなります。励磁モードは内蔵DACによりFull step (2相励磁)、Half step (1-2相励磁)、Eighth step (2W1-2相励磁)、Sixteenth step (4W1-2相励磁) モードに対応しており、電流減衰方式においては、FAST DECAY / SLOW DECAYの比率を自由に設定することができ、あらゆるモータに対して最適な制御状態を実現することが可能です。また、電源も1系統で駆動できるためセット設計の容易化に貢献します。

モータドライバLSI評価ツール「RAGU®」

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。
データシート 在庫確認*

主な仕様

 
形名 | BD63521EFV-E2
供給状況 | 推奨品
パッケージ | HTSSOP-B28
包装数量 | 2500
最小個装数量 | 2500
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

耐圧[V]

36.0

電源電圧 (Max.)[V]

28.0

電源電圧 (Min.)[V]

8.0

出力電流[A]

2.0

出力電流(ピーク) [A]

2.5

出力オン抵抗 (Typ.)[Ω]

0.65

I/F

CLK-IN

ステップ数

to 1 / 16

MIX DECAY機能

Yes

1電源対応

Yes

車載対応

No

動作温度範囲(Min.)[℃]

-25

動作温度範囲(Max.)[℃]

85

特長:

  • 電源1系統駆動 (定格36V)
  • 出力電流定格 (DC) 2.0A
  • 低ON抵抗DMOS出力
  • CLK-IN駆動方式対応
  • PWM定電流制御 (他励方式)
  • スパイクノイズブランキング機能内蔵 (外付けノイズフィルタ不要)
  • Full step, Half step, Eighth step, Sixteenth step対応
  • 励磁モード切り換えタイミングフリー
  • 電流減衰方式切り換え機能 (FAST/SLOW DECAY比率リニア可変)
  • 正転･逆転切り換え機能
  • パワーセーブ機能
  • ロジック入力プルダウン抵抗内蔵
  • パワーONリセット機能
  • 温度保護回路 (TSD)
  • 過電流保護回路 (OCP)
  • 低電圧時誤動作防止機能 (UVLO)
  • 過電圧時出力OFF機能 (OVLO)
  • 電源未印加時誤動作防止機能 (Ghost Supply Prevention機能)
  • 隣接ピンショート保護
  • 逆装着保護
  • 超小型･超薄型･高放熱 (裏面放熱タイプ) HTSSOP-B28 パッケージ

評価ボード

 
    • Evaluation Board
    • BD63521EFV-EVK-001

    • This evaluation board is a board for driving the stepping motor with a ROHM's stepping motor driver BD63521EFV. Motor drive and driver The motor can be driven by VCC for power supply and 5V power supply for control signal. Drive / stop and excitation modes can be set with an external switch. The input interface adopts the CLK-IN drive system, and the excitation mode supports FULL STEP, HALF STEP, QUATER STEP, 1/8 STEP, and 1/16 STEP mode by the built-in DAC.

  • ユーザーガイド 在庫確認
SHOW/HIDE COLUMNS
新商品一覧

デザインリソース

 

ドキュメント

ユーザーズガイド

  • BD63xxxEFV-EKV-001 評価ボード情報

技術記事

回路設計・検証

  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

シミュレーション（ログイン必要）

  • 回路データのエクスポート方法 (ROHM Solution Simulator)

2D/3D/CAD

  • HTSSOP-B28 Footprint / Symbol
  • HTSSOP-B28 3D STEP Data

パッケージと品質データ

製造データ

  • 製造工場一覧

環境データ

  • REACH高懸念物質（SVHC）の含有報告書