デザインモデル
- RV2C001ZP SPICE Model
- PSpiceモデルのシンボル作成方法
特性データ
- 静電気耐圧データ
RV2C001ZP
主な仕様
特性:
グレード
Standard
パッケージコード
DFN1006-3
パッケージサイズ [mm]
1.0x0.6 (t=0.37)
JEITAパッケージ
SC-101
端子数
3
極性
Pch
ドレインソース間電圧 VDSS [V]
-20
ドレイン電流 (直流) ID [A]
-0.1
RDS(on)[Ω] VGS=1.2V(Typ.)
10.0
RDS(on)[Ω] VGS=1.5V(Typ.)
6.0
RDS(on)[Ω] VGS=2.5V(Typ.)
3.4
RDS(on)[Ω] VGS=4.5V(Typ.)
2.5
RDS(on)[Ω] VGS=Drive (Typ.)
10.0
許容損失 PD [W]
0.1
駆動電圧 [V]
-1.2
実装方式
Surface mount
保存温度範囲(Min.)[℃]
-55
保存温度範囲(Max.)[℃]
150
特長:
・低電圧駆動のため携帯機器等に最適・駆動回路が簡単
・静電気保護用ダイオード内蔵
デザインリソース
技術記事
回路設計・検証
- 安全動作領域（SOA）の温度ディレーティングについて
- スイッチング回路の電力損失計算
- MOSFETの仕様書に記載している用語説明
- スイッチング波形のモニタ方法
- MOSFET の破壊メカニズムについて
- パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- 熱設計とは
- 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
- 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
- 熱電対を用いた温度測定における注意点
- 熱モデルとは（トランジスタ）
- pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
- MOSFETにおける許容損失と熱抵抗について
- 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
- 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
モデルとツール
デザインモデル
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特性データ
- 静電気耐圧データ
パッケージと品質データ
パッケージ情報
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- 耐ウィスカ性能について
製造データ
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