2D/3D/CAD
- VSON008X2030 Footprint / Symbol
BR25H640NUX-5AC
主な仕様
特性:
シリーズ
BR25H-5AC
グレード
Automotive
標準規格
AEC-Q100 (Automotive Grade)
I/F
SPI BUS
容量 [bit]
64k
ビット構成 [Word x Bit]
8k x 8
パッケージ
VSON008X2030
動作温度範囲(Min.)[℃]
-40
動作温度範囲(Max.)[℃]
125
Vcc(Min.)[V]
1.7
Vcc(Max.)[V]
5.5
動作時回路電流 (Max.)[mA]
8.0
待機時回路電流 (Max.)[μA]
10.0
書き込みサイクル時間 (Max.)[ms]
3.5
入力周波数 (Max.)[Hz]
20M
書き換え回数 (Max.)[Cycle]
4x106
データ保持 (Max.)[Year]
100
特長:
- AEC-Q100対応(Grade 1)
- SPI BUSモード(CPOL, CPHA) = (0, 0) , (1, 1)対応
- ページサイズ: 32バイト
- ビット形式: 8192 x 8ビット
- ロック可能な32バイトのIDページ
- 読み出し動作時のアドレスオートインクリメント機能
- データ書き換え時の自動消去、自動終了機能
- ソフトウェアによる書き込み禁止ブロック設定機能
メモリアレイ1/4, 1/2, 全部 - HOLDB 端子によるホールド機能
- 誤書き込み防止機能
電源投入時の書き込み禁止
WPB端子による書き込み禁止
書き込み禁止ブロック設定
低電圧時の誤書き込み禁止回路内蔵 - 出荷時データ
メモリアレイ: FFh
IDページ 先頭3アドレス: 2Fh, 00h, 0Dh
その他アドレス: FFh
ステータスレジスタ WPEN, BP1, BP0: 0, 0, 0
ロックステータス LS: 0
デザインリソース
技術記事
回路設計・検証
- SPI BUS EEPROM のオペコード, アドレス, ページ構成について
- バイパスコンデンサのインピーダンス特性
熱設計
- パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
モデルとツール
2D/3D/CAD
- VSON008X2030 Footprint / Symbol
パッケージと品質データ
製造データ
- 製造工場一覧