デザインモデル
- FTZ6.8E SPICE Model
- PSpiceモデルのシンボル作成方法
- FTZ6.8E SPICE Thermal Model
2D/3D/CAD
- SMD5 3D STEP Data
主な仕様
特性:
Configuration
A-Common Quad Chip
パッケージコード
SOT-25
パッケージ (JEITA)
SC-74A
実装方法
Surface mount
端子数
5
許容損失 PD[mW]
200
ツェナー電圧 VZ (Typ.)[V]
6.8
ツェナー電圧 VZ (Min.)[V]
6.47
ツェナー電圧 VZ (Max.)[V]
7.14
ツェナー電流IZ @ VZ[mA]
5
備考
IEC61000-4-2 150pF, 330O, Contact:8kV, Air:15kV
保存温度範囲 (Min.) [℃]
-55
保存温度範囲 (Max.) [℃]
150
パッケージサイズ [mm]
2.9x2.8 (t=1.3)
特長:
・小型モールドタイプである(SMD5)。・高信頼性である。
