EDZV2.2B
150mW 2.2V, SOD-523, ツェナーダイオード

ロームのツェナダイオードは、使いやすい2端子モールド品,複合品と豊富なラインアップを取り揃えています。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。
データシート 在庫確認*
  • モデルとツール  
  • パッケージと品質データ  
  • FAQ
  • お問い合わせ

主な仕様

 
形名 | EDZVT2R2.2B
供給状況 | 推奨品
パッケージ | EMD2
包装数量 | 8000
最小個装数量 | 8000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

Configuration

Single

パッケージコード

SOD-523

パッケージ (JEITA)

SC-79

実装方法

Surface mount

端子数

2

許容損失 PD[mW]

150

ツェナー電圧 VZ (Min.)[V]

2.22

ツェナー電圧 VZ (Max.)[V]

2.41

ツェナー電流IZ @ VZ[mA]

5

パッケージサイズ [mm]

1.6x0.8 (t=0.6)

特長:

・超小型2端子ミニモールドで高密度実装タイプである(EMD2)。
・高信頼度である。
・チップマウンターによる自動実装が可能。
SHOW/HIDE COLUMNS
新商品一覧

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • ローサイド電流センシング回路設計
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱モデルとは（ダイオード）
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

デザインモデル

  • EDZV2.2B SPICE Model
  • EDZV2.2B Thermal Model (lib)
  • PSpiceモデルのシンボル作成方法

2D/3D/CAD

  • EMD2 STEP Data

特性データ

  • 静電気耐圧データ

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 内部構造図
  • 包装仕様
  • 標印仕様説明
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について
  • はんだ付け条件

製造データ

  • 信頼性試験結果

環境データ

  • 構成物質一覧表
  • UL難燃性について
  • REACH規制-高懸念物質非含有について : クリックしてお問い合わせください
  • RoHS/ELV指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について