デザインモデル
- EDZVFH6.8B SPICE Model
- PSpiceモデルのシンボル作成方法
- EDZVFH6.8B SPICE Thermal Model
2D/3D/CAD
- EMD2 STEP Data
主な仕様
特性:
グレード
Automotive
標準規格
AEC-Q101 (Automotive Grade)
Configuration
Single
パッケージコード
SOD-523
パッケージサイズ [mm]
0.8x1.6 (t=0.7)
パッケージ (JEITA)
SC-79
実装方法
Surface mount
端子数
2
許容損失 PD[mW]
150
ツェナー電圧 VZ (Typ.)[V]
6.8
ツェナー電圧 VZ (Min.)[V]
6.65
ツェナー電圧 VZ (Max.)[V]
6.93
ツェナー電流IZ @ VZ[mA]
5
保存温度範囲 (Min.) [℃]
-55
保存温度範囲 (Max.) [℃]
150
特長:
・超小型2端子ミニモールドで高密度実装タイプである(EMD2)。・高信頼度である。
・チップマウンターによる自動実装が可能。
