BAV199FM (開発中)
低リークタイプ, 100V, 215mA, スイッチングダイオード

BAV199FMは低IRのスイッチングダイオードです。一般スイッチング用途に最適です。

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* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。
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主な仕様

 
形名 | BAV199FMT106
供給状況 | 開発中
パッケージ | UMD3
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

Configuration

Series Connection

パッケージコード

SOT-323

パッケージ (JEITA)

SC-70

実装方法

Surface mount

端子数

3

尖頭逆方向電圧 VRM [V]

100

直流逆方向電圧 VR [V]

80

平均整流電流 IO[A]

0.215

尖頭順サージ電流 IFM [A]

0.5

サージ電流 Isurge[mA]

4000

順方向電圧 VF [V]

1.25

IF @順方向電圧 VF[mA]

150.0

逆方向電流 IR [µA]

0.01

VR @逆方向電流 IR [V]

75

逆回復時間 trr [ns]

3

IF @逆回復時間 trr[mA]

10

保存温度範囲 (Min.) [℃]

-55

保存温度範囲 (Max.) [℃]

150

パッケージサイズ [mm]

2x2.1 (t=1)

特長:

  • 高信頼性
  • 小型モールド
  • 低IR

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 熱抵抗と放熱の基本
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 2抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱モデルとは(ダイオード)
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

2D/3D/CAD

  • UMD3 STEP Data

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 包装仕様
  • 標印仕様説明
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について
  • はんだ付け条件

環境データ

  • UL難燃性について
  • REACH規制-高懸念物質非含有について : クリックしてお問い合わせください
  • RoHS/ELV指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について