主な仕様
特性:
Configuration
Single
実装方法
Surface mount
端子数
2
尖頭逆方向電圧 VRM [V]
40
直流逆方向電圧 VR [V]
40
平均整流電流 IO[A]
1
尖頭順サージ電流 IFSMシングル[A]
30
順方向電圧 VF(Max.) [V]
0.69
IF @順方向電圧 VF[A]
1
逆方向電流 IR(Max.) [mA]
0.0005
VR @逆方向電流 IR [V]
40
保存温度範囲 (Min.) [℃]
-55
保存温度範囲 (Max.) [℃]
175
パッケージサイズ [mm]
1.3x2.5 (t=1)
特長:
- 高信頼性
- 小型パワーモールド
- 超低IR
製品概要
背景
車載機器から産業機器、民生機器に至るまで幅広いアプリケーションで、回路の整流や保護、スイッチングを目的に、ダイオードが数多く使用されており、実装面積削減のためにパッケージ小型化が求められています。加えて、これらのアプリケーションにおいては、低消費電力化に向けて、ダイオードの高性能化も求められています。
一方、ダイオードのパッケージを小型化する場合、裏面電極やモールドの表面積も小さくなることから、放熱性が低下します。これに対して、ロームのPMDEパッケージは、裏面電極の拡大と放熱経路の見直しにより、放熱性能を改善。パッケージを小型化しながら、従来パッケージと同等の電気的特性を実現できます。
概要
PMDEパッケージは、一般的なSOD-323パッケージと同等のランドパターンを持つ、ローム独自の小型パッケージです。裏面電極や放熱経路を見直すことで、一般的なSOD-123FLパッケージ（3.5mm×1.6mm）と同等の電気的特性（電流、耐圧など）を、一回り小型のパッケージで実現可能にし、実装面積を約42％削減できるため、基板の小型化に貢献します。また、実装強度もSOD-123FLパッケージに比べて約1.4倍となっており、基板に応力が加わった際にクラック（製品上の亀裂）が発生するリスクも低減しているため、実装信頼性も確保しています。
PMDEパッケージの特長
1．従来パッケージ同等の性能を小型パッケージで実現
一般的に半導体部品は、通電時に発生する熱を空気中や基板に放熱します。しかし、パッケージを小型化する場合、裏面電極やモールドの表面積も小さくなることから、放熱性が低下します。
これに対してPMDEパッケージは、裏面電極の面積を拡大するとともに、放熱経路をリードフレーム経由の放熱から基板への直接放熱に改善。放熱性能が大幅に向上し、一般的なSOD-123FLパッケージ （3.5mm×1.6mm）と同等の電気的特性を、一回り小型サイズ（2.5mm×1.3mm）で実現することができます。これにより、実装面積を約42％削減できるため、部品の高密度化が進む車載アプリケーションに最適です。
2．従来パッケージ以上の信頼性を確保
PMDEパッケージは、上記裏面電極の面積拡大により、金属部分の専有面積が増加しているため、SOD-123FLパッケージの約1.4倍となる、34.8Nの実装強度を実現。基板に応力が加わった際にクラック（製品上の亀裂）が発生するリスクを低減しており、信頼性向上に貢献します。また、チップを直接フレームで挟み込むワイヤレス構造を採用することにより、高いサージ電流耐量（IFSM）も実現。自動車のエンジン始動時や家電の異常動作時など、突発的に発生する高い電流でも破壊されにくい、高信頼性を確保しています。
SBD：RBxx8シリーズの特長
SBDはVF（順方向電圧）が低く、高効率という特長を持つダイオードです。
RBxx8シリーズは、超低IR（逆方向電流）特性を持ち、高温環境でも安定動作可能です。
アプリケーション例
- ・白物家電
- ・カーインフォテインメント
- ・ノートPC
- ・ファンモータ
- ・FA電源
