主な仕様
特性:
Configuration
Single
Mounting Style
Surface mount
Number of terminal
2
VRM[V]
60
Reverse Voltage VR[V]
60
Average Rectified Forward Current IO[A]
1
IFSM[A]
20
Forward Voltage VF(Max.)[V]
0.53
IF @ Forward Voltage [A]
1
Reverse Current IR(Max.)[mA]
0.075
VR @ Reverse Current[V]
60
Storage Temperature (Min.)[°C]
-55
Storage Temperature (Max.)[°C]
150
Package Size [mm]
1.3x2.5 (t=1.0)
特長:
- 高信頼性
- 小型パワーモールド
- 低VF
製品概要
背景
一般的に各種アプリケーションでは、回路の整流や保護を目的にダイオードが使用されています。そして、あらゆるアプリケーションで低消費電力化が求められる中で、他のダイオードに比べて高効率なSBDの採用が増加しています。一方、効率を求めてVFを低くすると、背反関係にあるIRが高くなり熱暴走リスクが高まるため、回路設計時のSBD選定には、VFとIR、両方のバランスを見極めることが重要です。
こうした中、ロームは小型で低VF特性と低IR特性のバランスを追求したSBDのラインアップを強化しており、車載市場を中心に非常に高い実績を築いています。量産実績のあるRBRシリーズを、大電流・大電圧・小型化に向けて、さらにラインアップを拡充したことで、より幅広いアプリケーションでの整流、保護を可能とします。
概要
RBRシリーズは、新規プロセスの導入により、ローム従来品に比べて、チップ性能の25%高効率化を実現しています。
そのうえで、効率改善の要となる低VF(順方向電圧)特性に優れており低損失を実現。高効率化が求められる車載機器のオンボードチャージャーや民生機器のノートPCなどに最適です。
特長
1. 低VF特性により、低損失化を実現
RBRシリーズは、低VF特性と背反関係にある低IR特性を維持しながら、同サイズのローム従来品と比較してVF特性を約25%低減したことで低損失化を実現しました。このため、高効率化が求められるオンボードチャージャーなどの車載機器に加えて、省エネ化が求められるノートPCなどの民生機器にも最適です。
また、RBRシリーズは、同等性能で比較した場合チップの小型化が可能なため、チップサイズの影響を受けるパッケージも小型化が可能です。例えば、従来3.5mm×1.6mmサイズ(PMDUパッケージ)だった場合、2.5mm×1.3mmサイズ(PMDEパッケージ)に置き換えることで実装面積を約42%削減可能です。
2. 小型パッケージの追加により、豊富なラインアップを実現
RBRシリーズでは、2.5mm×1.3mmのPMDEパッケージ12製品(6機種それぞれに民生品/車載品を設定)を追加。計140製品の豊富なラインアップ(耐圧:30V/40V/60V、電流:1A~40A)を保有しています。
これにより、車載機器および民生機器にむけて、対応可能範囲を拡大しました。
アプリケーション例
- ●RBRシリーズ
- ・オンボードチャージャー
- ・LEDヘッドランプ
- ・カーアクセサリー
- ・ノートPC