ファウンドリ
ロームグループでは、お客様のアイデア・設計を実現させるために、薄膜ピエゾMEMS(ROHM)、ウェハ(LAPIS)、WL-CSP(LAPIS)の3つのファウンドリサービスを用意しております。長年培ってきた確かな量産実績と品質を元に、お客さまのニーズに柔軟に寄り添い、新たな価値を付加した製品の実現をお手伝いいたします。
薄膜ピエゾMEMSファウンドリ
ロームの保有する最先端の薄膜ピエゾ技術、MEMS加工技術、量産実績に裏打ちされた高度な生産技術により、お客様の省エネ・小型・高機能のMEMS製品の実現を約束します。
ウェハファウンドリ (LAPIS）
スタンダードプロセスからプロセス移管までお客様のご要望にお応えし、様々なファウンドリプロセスを開発しています。
特徴のあるプロセスにより、LSIの省電力化、高性能化に貢献します。