ファウンドリ
![ロームグループの豊富な製造ノウハウでお客様をサポート](/documents/11401/7809247/img_01.jpg/1629b289-a72b-10d9-fc47-2f5378b349b6?t=1589779446823)
ロームグループでは、お客様のアイデア・設計を実現させるために、薄膜ピエゾMEMS(ROHM)、ウェハ(LAPIS)、WL-CSP(LAPIS)の3つのファウンドリサービスを用意しております。長年培ってきた確かな量産実績と品質を元に、お客さまのニーズに柔軟に寄り添い、新たな価値を付加した製品の実現をお手伝いいたします。
![薄膜ピエゾMEMSファウンドリ](/documents/11401/7809247/img01.jpg/99c67d93-8ab2-2bcf-9081-8ae4b5fa373a?t=1589779445890)
薄膜ピエゾMEMSファウンドリ
ロームの保有する最先端の薄膜ピエゾ技術、MEMS加工技術、量産実績に裏打ちされた高度な生産技術により、お客様の省エネ・小型・高機能のMEMS製品の実現を約束します。
![ウェハファウンドリ (LAPIS)](/documents/11401/7809247/img_02_01.jpg/dbbc542d-22ab-9e60-6a21-5dde004e039f?t=1589779445281)
ウェハファウンドリ (LAPIS)
スタンダードプロセスからプロセス移管までお客様のご要望にお応えし、様々なファウンドリプロセスを開発しています。
特徴のあるプロセスにより、LSIの省電力化、高性能化に貢献します。
![WL-CSPファウンドリ (LAPIS)](/documents/11401/7809247/img03.jpg/55244b0f-26d2-436a-6f17-d82e8f9231b4?t=1589779444647)
WL-CSPファウンドリ (LAPIS)
ウェハレベルチップサイズパッケージ(WL-CSP)はモバイル機器の小型化、軽量化に最適であり、さらに、Cu再配線技術・表面処理技術(Cu・Ni・Au・SnAgめっき)により、LSIの高機能化・多機能化に貢献いたします。