EMZ7
NPN+PNP, SOT-563, 低VCE(sat) トランジスタ

超小型パッケージでトランジスタ2個内蔵タイプを準備。プリアンプの差動増幅回路から高周波の水晶発振器、ドライバの用途等に各種そろえています。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。
データシート 在庫確認*
  • モデルとツール  
  • パッケージと品質データ  
  • FAQ
  • お問い合わせ

主な仕様

 
形名 | EMZ7T2R
供給状況 | 推奨品
パッケージ | EMT6
包装数量 | 8000
最小個装数量 | 8000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

パッケージコード

SOT-563

パッケージサイズ [mm]

1.6x1.6 (t=0.55)

JEITAパッケージ

SC-107C

端子数

6

極性

NPN+PNP

コレクタ電圧 VCEO[V]

12.0

コレクタ電流 Ic［A］

0.5

コレクタ電圧 VCEO2[V]

-12.0

コレクタ電流 IC 2 [A]

-0.5

直流電流増幅率 hFE

270 to 680

hFE (Min.)

270

hFE (Max.)

680

実装方式

Surface mount

単品相当 (多chのみ)

2SA2018 / 2SC5585

保存温度範囲(Min.)[℃]

-55

保存温度範囲(Max.)[℃]

150

特長:

・超小型複合バイポーラトランジスタ
・プリアンプ用
・小型面実装パッケージで省スペース
・鉛フリー対応、RoHS規格準拠
SHOW/HIDE COLUMNS
新商品一覧

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • 安全動作領域（SOA）の温度ディレーティングについて
  • スイッチング回路の電力損失計算
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 熱抵抗と放熱の基本
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱モデルとは（トランジスタ）
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

デザインモデル

  • EMZ7 SPICE Model
  • EMZ7 Thermal Model (lib)
  • PSpiceモデルのシンボル作成方法

2D/3D/CAD

  • EMT6 STEP Data

特性データ

  • 静電気耐圧データ

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 内部構造図
  • 包装仕様
  • 標印仕様説明
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について
  • はんだ付け条件

製造データ

  • 信頼性試験結果

環境データ

  • Constitution Materials List - Please contact us by filling in the form.
  • 構成物質一覧表 - クリックしてお問い合わせください
  • UL難燃性について
  • REACH規制-高懸念物質非含有について : クリックしてお問い合わせください
  • RoHS/ELV指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について