2SCR523UB
NPN, SOT-323FL, 50V 100mA, 一般増幅用トランジスタ

市場ニーズに応え、超小型品からパワーパッケージまでのパッケージ展開と省エネ・高信頼性を開発コンセプトとし、多彩な商品ラインアップをしています。

データシート 在庫確認*
* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。
車載機器への使用は推奨されていません。
データシート 在庫確認*
  • モデルとツール  
  • パッケージと品質データ  
  • FAQ
  • お問い合わせ

主な仕様

 
形名 | 2SCR523UBTL
供給状況 | 購入可能
パッケージ | UMT3F
包装数量 | 3000
最小個装数量 | 3000
包装形態 | テーピング
RoHS | Yes

特性:

グレード

Standard

パッケージコード

SOT-323FL

パッケージサイズ [mm]

2.0x2.1 (t=0.9)

JEITAパッケージ

SC-85

端子数

3

極性

NPN

コレクタ電圧 VCEO[V]

50.0

コレクタ電流 Ic［A］

0.1

直流電流増幅率 hFE

120 to 560

hFE (Min.)

120

hFE (Max.)

560

実装方式

Surface mount

保存温度範囲(Min.)[℃]

-55

保存温度範囲(Max.)[℃]

150

特長:

・一般小信号増幅
・小型面実装パッケージで省スペース
・鉛フリー対応、RoHS規格準拠
SHOW/HIDE COLUMNS
新商品一覧

デザインリソース

 

技術記事

回路設計・検証

  • 安全動作領域（SOA）の温度ディレーティングについて
  • スイッチング回路の電力損失計算
  • スイッチング波形のモニタ方法
  • パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
  • バイパスコンデンサのインピーダンス特性

熱設計

  • 熱設計とは
  • 過渡熱抵抗データからジャンクション温度を求める方法
  • 熱電対を用いた温度測定における注意点
  • 熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
  • pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
  • 熱モデルとは（トランジスタ）
  • 熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
  • 熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点

モデルとツール

デザインモデル

  • 2SCR523UB SPICE Model
  • 2SCR523UB Thermal Model (lib)
  • PSpiceモデルのシンボル作成方法

2D/3D/CAD

  • UMT3F STEP Data

特性データ

  • 静電気耐圧データ

パッケージと品質データ

パッケージ情報

  • 外形寸法図
  • 内部構造図
  • 包装仕様
  • 標印仕様説明
  • 耐湿レベルについて
  • 耐ウィスカ性能について
  • はんだ付け条件

製造データ

  • 信頼性試験結果

環境データ

  • 構成物質一覧表 - クリックしてお問い合わせください
  • UL難燃性について
  • REACH規制-高懸念物質非含有について : クリックしてお問い合わせください
  • RoHS/ELV指令適合証明書

輸出関連情報

  • 輸出貿易管理令について