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近未来のモビリティ社会を支える半導体ソリューションを紹介

02/05/2020

第12回 国際カーエレクトロニクス技術展

ロームは、1月15日(水)~1月17日(金)に日本の東京で開催されたオートモーティブワールド2020の「第12回 国際カーエレクトロニクス技術展」に出展しました。
今回は、『CREATING THE FUTURE OF AUTOMOBILES』をテーマに、xEVの進化に貢献するSiCパワーデバイス、自動運転・ADASの安全をサポートする各種ソリューション、車載システムの開発工数を削減する最新アナログICなど、近未来のモビリティ社会を支えるロームの半導体ソリューションを展示しました。

第12回 国際カーエレクトロニクス技術展 ロームブース

ここではロームブースの見どころをご紹介します。

ローム製SiC搭載、インホイールモータデモ機

今回、ロームが東京大学藤本研究室、株式会社ブリヂストン、日本精工株式会社、東洋電機製造株式会社と共同で進めている、道路からインホイールモータに直接、走行中給電できる「第3世代 走行中ワイヤレス給電インホイールモータ」のデモ機をロームブースに初展示。研究開発品として提供している超小型SiCパワーモジュールによって、第2世代までホイールの外にあったインバーター部をホイール内に搭載することが可能となりました。EVでの実現が期待される本デモ機は、会場でも大きな注目を集めておりました。

ローム製SiC搭載、インホイールモータデモ機<
展示協力:日本精工株式会社

自動運転・ADASの安全をサポートするソリューション

「パワートレインの電動化」や「自動運転」など、電装化が加速する自動車では、これまで以上にシステム全体の安全性と機能の向上が求められており、そのカギを握るのは半導体や電子部品です。
2019年に全面リニューアルしたロームのコックピット型デモ機では、実用化が期待される車載システムの最新機能をご紹介しました。大型化するクラスターに向けて、故障時の独自アラーム機能など、機能安全に対応した液晶表示ソリューションのほか、自動運転・ADAS分野に向けて、警告音や音声サポートをはじめ多様な音声出力が可能な音声合成ICとスピーカーアンプによるソリューションなどをご来場の方々に体感いただきました。

自動運転・ADASの安全をサポートするソリューション

車載システムの開発工数を削減する最新アナログIC

部品点数が増加傾向にある自動車において、電気設計はますます複雑化し、車載システムの開発工数は増大傾向にあります。
ロームは、低消費電力化や部品点数、ノイズ設計工数の削減といった、車載システム構築の課題解決に貢献するアナログICを開発しています。今回新たに、コンデンサレスでも安定動作可能な「Nano Cap(ナノキャップ)TM」技術を搭載し、かつ圧倒的な耐ノイズ性能でノイズ設計工数削減にも貢献するオペアンプを初展示。「回路設計」「レイアウト」「プロセス」というアナログコア技術の融合が実現する半導体ソリューションをご紹介しました。

※「Nano Cap」は、ローム株式会社の商標または登録商標です。

車載システムの開発工数を削減する最新アナログIC

半導体・電子部品を中心に280社が出展した第12回 国際カーエレクトロニクス技術展。会場全体で30,000名を超える方が来場されました。ロームブースにも最新の車載エレクトロニクスに熱心な方が多く来場され、商談や技術質疑が盛り上がっていました 。また、各日数回ずつ行われた技術プレゼンテーションも毎回大盛況となりました。ご来場いただきました皆様、誠にありがとうございました!

技術プレゼンテーション

ロームは、今後も電子化が進む車載分野に向け総合的なソリューション提案を行っていきます。