よくあるお問い合わせ | ローム半導体 ROHM

FAQ Category

絶対最大定格(電圧/電流/温度)について

許容損失（電力損失、Pd）について

熱抵抗（θ）、熱パラメータ（ψ）について

静電破壊について

その他全般的な問い合わせ

FAQ's

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絶対最大定格とは？
- 半導体デバイスには必ず絶対最大定格を規定しておりますが、これは「瞬時たりとも超過してはならない限界値で、また2項目以上規格値が定められている時、どの2つの項目も同時に達してはならない限界値」（JIS7032）と定められています。この絶対最大定格を瞬時に超えるとすぐに劣化、または、破壊に至ることもありますし、あるいは、その直後には正常に動作していてもダメージを受けやすいため、その寿命を縮めてしまうことになります。したがって、どの最大定格も超えないようにシステム設計を行ってください。

ダイオードの大部分は平均整流電流表記ですが、DCでは何Aまで流せますか？
- ショットキーバリアダイオードとファストリカバリダイオード、整流ダイオードは各製品毎に下図のようなIo-Taグラフ、Io-Tcグラフをホームページ上に掲載しておりますのでそちらを参照して下さい。
  ただし、実装基板・印加波形・周囲温度などによって変わりますのでご注意下さい。

ツェナーダイオードに流せる許容損失はどれくらいですか？
- ツェナーダイオード各製品のホームページ上に下記のような図が掲載しております。例としてお使いの製品がUDZSシリーズであれば周囲温度25℃で200mWです。また87.5℃では100mWということになります。
  ただし、実装基板によって許容損失は変わりますのでご注意下さい。

熱抵抗：Rthとは？
- シリコン素子のPN接合（またはショットキー接合）で発生した熱が発散するまでの熱抵抗値でRth(j-a)は接合部から周囲まで、Rth(j-c)は接合部からケースまで、Rth(j-l)は接合部からリード端子までの熱抵抗値を表しています。ホームページ上に各製品毎に下図のようにグラフを掲載していますのでご使用時の接合部温度：Tjを求めることができます。
  ただし、この熱抵抗値は基板、ランドパターンなどの大きさ、材質などによって変わりますのでご注意下さい。

端子曲げ加工について注意すべき点はありますか？
- 端子線を曲げ加工される場合は、下図のようにあらかじめ端子線をチャッキングして本体はフリーの状態で曲げて下さい。ただし、90度以上端子線を曲げることはお避け下さい。また端子曲げは繰り返さないで下さい。

ダイオードはリフローはんだ実装しても良いのですか？
- 面実装品については全製品リフロー対応できます。実装条件など詳細な内容につきましては各製品の製品仕様書にてご確認下さい。また端子挿入品についてはディップ条件があるのでそちらを参照して下さい。

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