よくあるお問い合わせ | ローム半導体 ROHM

FAQ Category

製品の種類/特長/相違点について

絶対最大定格(電圧/電流/温度)について

許容損失（電力損失、Pd）について

熱抵抗（θ）、熱パラメータ（ψ）について

静電破壊について

その他全般的な問い合わせ

FAQ's

Show All Answers

Hide All Answers

showing 1 to 10 of 32

絶対最大定格とは？
- 半導体デバイスには必ず絶対最大定格を規定しておりますが、これは「瞬時たりとも超過してはならない限界値で、また2項目以上規格値が定められている時、どの2つの項目も同時に達してはならない限界値」（JIS7032）と定められています。この絶対最大定格を瞬時に超えるとすぐに劣化、または、破壊に至ることもありますし、あるいは、その直後には正常に動作していてもダメージを受けやすいため、その寿命を縮めてしまうことになります。したがって、どの最大定格も超えないようにシステム設計を行ってください。

平均整流電流 Io とは？
- 60Hzの交流を印加したとき、その平均の整流電流値を平均整流電流といいます。平均整流電流は各製品の絶対最大定格に記載されています。

ダイオードの大部分は平均整流電流表記ですが、DCでは何Aまで流せますか？
- ショットキーバリアダイオードとファストリカバリダイオード、整流ダイオードは各製品毎に下図のようなIo-Taグラフ、Io-Tcグラフをホームページ上に掲載しておりますのでそちらを参照して下さい。
  ただし、実装基板・印加波形・周囲温度などによって変わりますのでご注意下さい。

ツェナーダイオードに流せる許容損失はどれくらいですか？
- ツェナーダイオード各製品のホームページ上に下記のような図が掲載しております。例としてお使いの製品がUDZSシリーズであれば周囲温度25℃で200mWです。また87.5℃では100mWということになります。
  ただし、実装基板によって許容損失は変わりますのでご注意下さい。

熱抵抗：Rthとは？
- シリコン素子のPN接合（またはショットキー接合）で発生した熱が発散するまでの熱抵抗値でRth(j-a)は接合部から周囲まで、Rth(j-c)は接合部からケースまで、Rth(j-l)は接合部からリード端子までの熱抵抗値を表しています。ホームページ上に各製品毎に下図のようにグラフを掲載していますのでご使用時の接合部温度：Tjを求めることができます。
  ただし、この熱抵抗値は基板、ランドパターンなどの大きさ、材質などによって変わりますのでご注意下さい。

端子曲げ加工について注意すべき点はありますか？
- 端子線を曲げ加工される場合は、下図のようにあらかじめ端子線をチャッキングして本体はフリーの状態で曲げて下さい。ただし、90度以上端子線を曲げることはお避け下さい。また端子曲げは繰り返さないで下さい。

ダイオードはリフローはんだ実装しても良いのですか？
- 面実装品については全製品リフロー対応できます。実装条件など詳細な内容につきましては各製品の製品仕様書にてご確認下さい。また端子挿入品についてはディップ条件があるのでそちらを参照して下さい。

ダイオードは手はんだしても良いか？
- 全製品対応できます。ただし、パッケージによってははんだ温度の条件が異なりますので各製品の製品仕様書にてご確認下さい。

保管について注意すべき点は？
- 全製品、下記の条件で推奨しています。
  (1)本製品を下記の環境又は条件で保管されますと性能劣化やはんだ付け性等の性能に影響を与える恐れがありますので
  このような環境及び条件での保管は避けて下さい。
  ・潮風、Cl2、H2S、NH3、SO2、NO2等の腐食性ガスの多い場所での保管
  ・推奨温度、湿度以外での保管
  (2)はんだ付け性等の性能は弊社出荷より1年間とし、上記保管方法を遵守された場合に限らせて戴きます。
  (3)推奨保管条件　温度=5～40℃、湿度=30～80％

Pbフリー、ROHS指令について対応しているか？
- 全製品についてPbフリー、RoHS指令に対応しています。

showing 1 to 10 of 32

Items per Page

Page of 4

First Previous Next Last