よくあるお問い合わせ | ローム半導体 ROHM

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MSL とは？
- Moisture Sensitivity Level の略で、半導体などのパッケージ封止樹脂の空気中水分の吸湿により、リフロー時などに水分気化による体積膨張からの破損に至る現象を防ぐことを目的として制定されているJEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）の規格です。
  防湿包装開封後のICパッケージのフロワーライフは、下記のMSL Levelに区分されています。

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