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スマートフォンの小型化、高機能化に大きく貢献する
※世界最小のトランジスタパッケージ「VML0806」を量産開始

発表日:2012-09-06

VML0806<要旨>
半導体メーカーのローム株式会社(本社:京都市)はこのほど、スマートフォンやデジタルカメラなど小型、薄型が求められるあらゆる電子機器向けに、※世界最小サイズのトランジスタパッケージ「VML0806」(0.8mm×0.6mm、高さ0.36mm)の量産を開始しました。
本製品は、既にサンプル出荷(サンプル価格80円/個)を開始し、7月から月産6000万個の体制で量産を開始しております。今後、需要の拡大に合わせて生産体制をさらに増強していく予定です。なお、生産拠点はROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(マレーシア)及びROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(タイ)となります。

※ ローム調べ(2012年9月6日現在)

<背景>
近年、スマートフォンをはじめとする携帯機器市場では、常にセットの小型化や高機能化が進められており、搭載する電子部品に対しても常に小型化、薄型化が要求されています。しかし、従来のトランジスタパッケージでは、搭載素子の小型化やボンディングの安定性、パッケージの加工精度などのほか、実装面での技術的な課題などもあり1006サイズ(1.0mm×0.6mm、高さ0.37mm)が限界とされていました。

従来パッケージ比較 <新製品の詳細>
今回ロームでは、小型素子の開発、高精度パッケージ加工技術の導入などによって、世界最小サイズとなるトランジスタパッケージ「VML0806」(0.8mm×0.6mm、高さ0.36mm)の開発に成功。さらに実装性が最も高まるように外形寸法および外部端子寸法を最適化することで量産化も実現しました。
新パッケージは、まず小信号MOSFETへ展開。基本性能を維持したまま、従来の小信号トランジスタの最小サイズ1212パッケージ(1.2mm×1.2mm、高さ0.50mm)に比べ、実装面積を67%低減し、28%の低背化を実現しました。今後は、バイポーラトランジスタやデジタルトランジスタなど幅広い回路用途に展開する予定で、あらゆるセットでの省スペース化、高密度化に貢献できます。

<特長>

1)世界最小サイズを実現し、実装面積を大幅に低減 
従来の小信号トランジスタの最小サイズ1212パッケージ(1.2mm×1.2mm、高さ0.50mm)に比べ、実装面積を67%低減し、28%の低背化を実現。
トランジスタパッケージとしても世界最小サイズとなります。

2)高密度実装を可能にする裏面端子

3)MOSFETにおいては、低オン抵抗を実現
世界最小サイズでありながら、低オン抵抗(2.6Ω)を実現しました。

外形寸法図
<仕様>
仕様

新商品速報 携帯機器向け世界最小トランジスタ

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