2018年8月8日ローム株式会社（本社：京都市）は、ハイレゾリューション音源*1の再生に適したHi-Fiオーディオ*2など、高音質オーディオ機器に最適なD/AコンバータIC（以下、DACチップ※）の製品化技術を確立しました。製品となるDACチップは、オーディオ製品において最も重要な特性である低雑音と低歪率（S/N比とTHD+N特性）で世界最高クラスの実現はもとより、度重なる試聴評価によって音質に磨きをかけており、2019年夏に最初の製品サンプルを出荷する予定です。近年、ハイレゾ音源の普及により、オーディオ機器では高音質化への要求が高まっています。その中で、オーディオ用DACチップは、オーディオ機器において音質を決める最重要部品の一つと言われており、高解像度のデジタル音源データを、音源が持つ情報を損なわずにアナログ変換することが求められています。ロームは、50年にわたるオーディオICの製品開発を元に、原音にかぎりなく近い音質を再現する「音質設計技術」を確立し、高音質オーディオ機器に向けて、高音質サウンド・プロセッサICや高音質オーディオ用電源ICなど、音質にフォーカスした製品を開発してきました。それと同時に、オーディオデバイスのトータルソリューションカンパニーを目指して、DACチップの開発に着手。2018年5月には、ドイツ・ミュンヘンで開催されたHi-Fiオーディオの世界的見本市で開発中のDACチップを初公開し、世界のHi-Fiオーディオ機器メーカーから、「製品化され次第、すぐに採用するだろう」と高い評価をいただくことができました。なお、現在開発中のDACチップは、高音質オーディオ用電源IC「BD372xxシリーズ」、高音質サウンド・プロセッサIC「BD3470xシリーズ」「BD34602FS-M」とともに、高音質オーディオ機器市場に向けたロームの新しいオーディオデバイスブランド、ROHM Musical Device 「MUS-IC」の一つとして提供していく予定です。このROHM Musical Device 「MUS-IC」は、ロームの企業風土である「品質第一」「音楽文化への貢献」「垂直統合型生産」に加えて、前述の「音質設計技術」が合わさることで開発され、ロームの音質責任者が自信をもって送り出す最高峰のオーディオICにのみ使用される新しいオーディオデバイスブランドです。ROHM Musical Device 「MUS-IC」のWebページ： https://www.rohm.co.jp/mus-ic/今後ロームは、ROHM Musical Device 「MUS-IC」を中核とした、オーディオデバイスのトータルソリューションを目指すとともに、音楽文化の普及・発展に貢献するオーディオデバイスを開発していきます。＜オーディオ市場に対する取組み＞1970年代：アナログオーディオ向けにオーディオLSIを提供開始1980年代、1990年代：デジタルオーディオ向けにアナログ技術とデジタル技術を融合した製品を提供2000年代：圧縮オーディオ向けにマルチマディア・多機能化を実現した製品を提供2012年：「音質設計技術」の確立に向けた活動を開始2015年：28の音質パラメータを操ることで、高音質を実現する「音質設計技術」を確立2016年10月：音質設計技術を初導入した、ホームオーディオ用高音質サウンド・プロセッサ「BD3470xKS2」をリリース2016年：高音質オーディオ用電源ICの開発に着手2016年：高音質オーディオ用DACチップの開発に着手2017年2月：カーオーディオ用高音質サウンド・プロセッサ「BD34602FS-M」をリリース2017年2月：ハイレゾ音源対応のオーディオSoC「BM94803AEKU」をリリース2018年3月：世界初、高音質オーディオ用電源IC「BD372xxシリーズ」をリリース2018年5月：Hi-Fiオーディオの世界的見本市「HIGH END」「hifideluxe」にて、DACチップを初公開＜用語説明＞*1)ハイレゾリューション音源（ハイレゾ音源）一般的な音楽用CDで再生される音楽はサンプリング周波数44.1kHz、量子化ビット数16bitであるのに対し、ハイレゾ音源は、サンプリング周波数が96kHz以上、量子化ビット数が24bit以上のデータが一般的。つまり、ハイレゾ音源の情報量は通常の音楽CDよりも格段に多いため高音質を実現することができる。*2)Hi-Fi（High Fidelity）オーディオHigh Fidelityは高忠実度をさす。音源のもつ情報を忠実に再生することを目指した高音質オーディオのこと。
ロームが高音質オーディオ機器向けD/Aコンバータの製品化技術を確立ROHM Musical Device 「MUS-IC 」として製品化へ
最高峰となるオーディオデバイスブランド、
2018年8月8日
ローム株式会社（本社：京都市）は、ハイレゾリューション音源*1の再生に適したHi-Fiオーディオ*2など、高音質オーディオ機器に最適なD/AコンバータIC（以下、DACチップ※）の製品化技術を確立しました。製品となるDACチップは、オーディオ製品において最も重要な特性である低雑音と低歪率（S/N比とTHD+N特性）で世界最高クラスの実現はもとより、度重なる試聴評価によって音質に磨きをかけており、2019年夏に最初の製品サンプルを出荷する予定です。
近年、ハイレゾ音源の普及により、オーディオ機器では高音質化への要求が高まっています。その中で、オーディオ用DACチップは、オーディオ機器において音質を決める最重要部品の一つと言われており、高解像度のデジタル音源データを、音源が持つ情報を損なわずにアナログ変換することが求められています。
ロームは、50年にわたるオーディオICの製品開発を元に、原音にかぎりなく近い音質を再現する「音質設計技術」を確立し、高音質オーディオ機器に向けて、高音質サウンド・プロセッサICや高音質オーディオ用電源ICなど、音質にフォーカスした製品を開発してきました。それと同時に、オーディオデバイスのトータルソリューションカンパニーを目指して、DACチップの開発に着手。2018年5月には、ドイツ・ミュンヘンで開催されたHi-Fiオーディオの世界的見本市で開発中のDACチップを初公開し、世界のHi-Fiオーディオ機器メーカーから、「製品化され次第、すぐに採用するだろう」と高い評価をいただくことができました。
なお、現在開発中のDACチップは、高音質オーディオ用電源IC「BD372xxシリーズ」、高音質サウンド・プロセッサIC「BD3470xシリーズ」「BD34602FS-M」とともに、高音質オーディオ機器市場に向けたロームの新しいオーディオデバイスブランド、ROHM Musical Device 「MUS-IC」の一つとして提供していく予定です。
このROHM Musical Device 「MUS-IC」は、ロームの企業風土である「品質第一」「音楽文化への貢献」「垂直統合型生産」に加えて、前述の「音質設計技術」が合わさることで開発され、ロームの音質責任者が自信をもって送り出す最高峰のオーディオICにのみ使用される新しいオーディオデバイスブランドです。
今後ロームは、ROHM Musical Device 「MUS-IC」を中核とした、オーディオデバイスのトータルソリューションを目指すとともに、音楽文化の普及・発展に貢献するオーディオデバイスを開発していきます。
＜オーディオ市場に対する取組み＞
＜用語説明＞
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