主な仕様
特性:
パッケージコード
SOP8
端子数
8
極性
Nch
ドレインソース間電圧 VDSS [V]
45
ドレイン電流 (直流) ID [A]
7
RDS(on)[Ω] VGS=4V(Typ.)
0.025
RDS(on)[Ω] VGS=4.5V(Typ.)
0.023
RDS(on)[Ω] VGS=10V(Typ.)
0.018
RDS(on)[Ω] VGS=Drive (Typ.)
0.025
ゲート総電荷量 Qg [nC]
12
許容損失 PD [W]
2
駆動電圧 [V]
4
実装方式
Surface mount
保存温度範囲(Min.)[℃]
-55
保存温度範囲(Max.)[℃]
150
パッケージサイズ [mm]
5x6 (t=1.75)
標準規格
AEC-Q101 (Automotive Grade)
特長:
- 低オン抵抗
- 小型面実装パッケージ(SOP8)で省スペース
- 鉛フリー対応済み、RoHS準拠
- ハロゲンフリー
- Sn100% メッキ
- AEC-Q101 準拠
リファレンスデザイン / アプリケーション評価キット
-
- Reference Design - REF66004
- SemiDrive 次世代コクピットSoC 「X9M/X9E」 電源/インターフェースソリューション
ロームは、SemiDrive社の次世代コクピットSoC「X9M/X9E」に最適な電源/インターフェースのリファレンスデザインを開発しました。「X9M/X9E」に最適な電源/インターフェースのリファレンスデザインを提供することにより、設計者の開発負荷の軽減と市場の要求する性能の達成に貢献します。今回リファレンスデザインを開発したSemiDriveの最新の車載SoC「X9M/X9E」は、コクピットをはじめ、さまざまな車載アプリケーションの高機能化に貢献します。
SemiDrive社の次世代コクピットSoC「X9M/X9E」についての問い合わせはこちら
- 「X9M/X9E」の使用に最適化されたScalable PMIC(BD96801Q12)
- 車載カメラモジュールに最適なSerDes IC(BU18xMxx)
- マルチ画面化する車載ディスプレイに向け、フルHD(1,980×1,080ピクセル)対応のSerDes IC(BU18xL82)
- 車載ディスプレイの機能安全に貢献するInterface IC(BU92RTF82)
- 車載向け2.7V~5.5V入力 12A MOSFET内蔵 1ch降圧DC-DCコンバータ (BD9SA01F80)
本リファレンスデザインは3枚の基板で構成されています。
- REF66004-EVK-001 (Core Board)
- REF66004-EVK-002 (SerDes Board)
- REF66004-EVK-003 (Display Board)
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