主な仕様
特性:
供給状況
Active
パッケージコード
SOT-363
JEITAパッケージ
SC-88
端子数
6
極性
NPN+PNP
電源電圧 VCC [V]
50
コレクタ電流 Io(Ic) [A]
0.1
入力抵抗 R1 [kΩ]
47
ベース抵抗 R2 [kΩ]
47
電源電圧 VCC2 [V]
-50
コレクタ電流2[A]
-0.1
入力抵抗 R1-2 [kΩ]
47
ベース抵抗 R2-2 [kΩ]
47
許容損失 PD [W]
0.15
実装方式
Surface mount
単品相当 (多chのみ)
DTA144E / DTC144E
保存温度範囲(Min.)[℃]
-55
保存温度範囲(Max.)[℃]
150
パッケージサイズ [mm]
2x2.1 (t=1)
標準規格
AEC-Q101 (Automotive Grade)
特長:
・超小型複合デジタルトランジスタ・分圧型
・小型面実装パッケージで省スペース
・鉛フリー対応、RoHS規格準拠
リファレンスデザイン / アプリケーション評価キット
-
- Reference Design - REF66004
- SemiDrive 次世代コクピットSoC 「X9M/X9E」 電源/インターフェースソリューション
ロームは、SemiDrive社の次世代コクピットSoC「X9M/X9E」に最適な電源/インターフェースのリファレンスデザインを開発しました。「X9M/X9E」に最適な電源/インターフェースのリファレンスデザインを提供することにより、設計者の開発負荷の軽減と市場の要求する性能の達成に貢献します。今回リファレンスデザインを開発したSemiDriveの最新の車載SoC「X9M/X9E」は、コクピットをはじめ、さまざまな車載アプリケーションの高機能化に貢献します。
SemiDrive社の次世代コクピットSoC「X9M/X9E」についての問い合わせはこちら
- 「X9M/X9E」の使用に最適化されたScalable PMIC（BD96801Q12）
- 車載カメラモジュールに最適なSerDes IC（BU18xMxx）
- マルチ画面化する車載ディスプレイに向け、フルHD（1,980×1,080ピクセル）対応のSerDes IC（BU18xL82）
- 車載ディスプレイの機能安全に貢献するInterface IC（BU92RTF82）
- 車載向け2.7V～5.5V入力 12A MOSFET内蔵 1ch降圧DC-DCコンバータ (BD9SA01F80)
本リファレンスデザインは3枚の基板で構成されています。
- REF66004-EVK-001 (Core Board)
- REF66004-EVK-002 (SerDes Board)
- REF66004-EVK-003 (Display Board)
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