主な仕様
特性:
パッケージタイプ
Mini-mold
LEDタイプ
Ultra-thin
アプリケーション
Smart Phone & Mobile
パッケージサイズ[mm]
1.6x0.8 (t=0.36)
発光色
White
光度(Single)(Typ.)[mcd]
120
光度ランク数
3
色度(x,y)
(0.30, 0.30)
順方向電圧 VF (Typ.) [V]
2.9
IF @ VF [mA]
5
素子材質
InGaN
許容損失Pd [mW]
33
動作温度範囲[℃]
-40 to 85
保存温度範囲[℃]
-40 to 100
特長:
・1608サイズ・超薄型チップLED
・素子位置がパッケージのセンター