素子製品モールド上部部分を金属バネで押さえた時の絶縁抵抗値は低下しませんか？|FAQ|ROHM Semiconductor

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素子製品モールド上部部分を金属バネで押さえた時の絶縁抵抗値は低下しませんか？
- 露出している金属部分（パッケージ裏面放熱部、ならびに切り込みの金属露出部）はドレインと同電位となります。
  その為、パッケージ表面（標印が印字された面）に金属板を当てた場合、沿面距離が不足する可能性はあります。
  使用環境に沿った沿面距離の規定を確認していただくようお願いします。