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FAQ's
  • IC裏面PAD（Exposed Pad）を基板に接続させる必要がありますか？ IC裏面PADは何のためにあるのでしょうか？
    • IC裏面PAD（Exposed Pad）には、
      • 放熱(熱的)
      • GNDのインピーダンスを低くする(電気的)
      などの役割があります。
      IC内部にはchipがあり、chipの土台はP-substrateと呼ばれます。IC裏面は多くの場合、P-substrate→ペースト材→IC裏面PAD とIC内部で接続されており、IC裏面PADを基板GNDに半田で接続することで、
      • 放熱を良くする
      • ICのP-substrateを安定しているGND電位にし、ICの動作を安定させる
      といった効果が期待できます。IC裏面PADを基板に接続しなくても動作する場合が多いですが、上記の観点から接続することを推奨します。
      • Products: DC-DC Converter ICs