ウェッタブル・フランクパッケージとはどのようなパッケージでしょうか？|FAQ|ROHM Semiconductor

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ウェッタブル・フランクパッケージとはどのようなパッケージでしょうか？
- 通常のQFNパッケージ（Quad-Flat No-lead）では、主な半田面は底面電極であり、実装状態の目視が容易な端子ではなく、X線装置などの特殊な検査が必要になります。ウェッタブルフランクパッケージは、リードレス・パッケージの電極側面のハンダ濡れ特性の視認性を上げるために採用される特殊なリード構造を持ったパッケージの事を言います。リード側面に切り込みを入れ、メッキを施す事で、半田濡れ性向上、側面からの半田濡れ性の視認ができ、組み立て工程で従来のカメラ検査装置を流用できるため、生産性の低下を防ぎます。