ICが熱くなります。対策はありますか？|FAQ|ROHM Semiconductor

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ICが熱くなります。対策はありますか？
- 温度上昇は、IC内で消費する電力と放熱に関わる要因（パッケージの熱抵抗、基板の放熱性能等）で決まります。温度上昇を抑えるには、放熱性能をアップする必要があります。それには、基板の放熱性能をアップする（放熱に関わる基板パターンを大きくする）、放熱性の良いパッケージを選択する、等があります。ロームでは、同一機能のパッケージ違いを準備している製品もありますので、データシートの熱抵抗値の小さいものを選択してください。