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リニアレギュレータについて、裏面(パッド、FIN、タブ)の半田接合率に関する熱抵抗の規定はありますか?
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リニアレギュレータについて、
裏面(パッド、FIN、タブ)の半田接合率に関する熱抵抗の規定はありますか?
パッケージの熱抵抗は裏面(パッド、FIN、タブ)全体を半田接合することを前提に規定しています。接合率に関して具体的なデータが必要な場合は別途[ロームホームページ/技術情報/お問い合せフォーム]にお問い合わせ下さい。
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