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リニアレギュレータについて、
電気的特性の表上段にある、「特に指定の無い限り……」の条件は、全ての特性項目が対象ですか？
- 電気的特性表の上段に記載の条件は、電気的特性を測定する際の各項目共通の測定条件です。個別に測定条件が必要な場合は別途測定条件を追記していますので、Datasheetをご確認下さい。

リニアレギュレータについて、
バイポーラプロセス製品とCMOSプロセス製品の特長を教えて下さい。
- バイポーラプロセスのリニアレギュレータは、高耐圧、大電流に対応していることが特長です。CMOSプロセスは低電圧動作、低消費電流が特長です。また、Bi-CDMOSプロセスを使用して低消費電流と高耐圧を両立した製品も開発しています。
  関連リンク：技術資料

標準レギュレータとLDOの相違点と特長を教えて下さい。
- 標準レギュレータは3端子レギュレータとも呼ばれ、BA178/178Mシリーズは従来から業界標準品として使われています。LDOは、"Low Drop Out"の略で、標準レギュレータに比べて入出力電圧差(Drop out)が小さいため、電力損失が抑えられます。近年では出力にセラミックコンデンサが使用できるLDOも増えてきており、低消費電流、低電圧動作、高耐圧、小型化等の特長を持った製品も開発されています。
  関連リンク：技術資料

リニアレギュレータについて、
同じシリーズの出力電圧違い、パッケージ違い、また特性同等品に置換える際に電気的特性以外で注意することはありますか？
- 同じシリーズの出力電圧違い品に置き換える場合、アンプの帰還量が変化しますので、使用する出力コンデンサ、負荷、温度範囲、電源電圧範囲において安定性の再確認が必要です。パッケージを変更する場合は、許容損失、熱抵抗が変わるため、ご使用になる条件で熱損失を確認の上、最終セットで熱設計を行って下さい。特性同等品に置き換える場合は、製品によって出力コンデンサのESR条件が異なる場合がありますので、各製品のDatasheetにて安定動作領域の確認をお願いします。
  関連リンク：技術資料

リニアレギュレータについて、
N.C.端子の端子処理方法を教えて下さい。
- N.C.端子は、ICチップとは接続されておりませんので、端子がオープンでも問題ありませんが、放熱の観点からGNDへ接続することを推奨します。

リニアレギュレータについて、
電力損失の求め方を教えて下さい。
- リニアレギュレータの電力損失P_dは、Vin：電源電圧、Vo：出力電圧、Io：出力電流、Icc：回路(バイアス)電流とすると、
  - Pd=(Vin-Vo)×Io+Vin×Icc
  となります。
  関連リンク：技術資料

リニアレギュレータについて、
使用している製品の電力(許容)損失を改善する方法を教えて下さい。
- 改善方法としては、同一製品あるいは特性の近い製品の、電力損失の高いサイズの大きいパッケージの変更が効果的です。パッケージ変更ができない場合は、裏面放熱パッドの接続する銅箔面積を出来るだけ広くすることや、銅箔を厚くすることで許容損失は高くなり、さらに多層基板の内層を全面銅箔にすることで、許容損失を改善できます。また、ねじ止めパッケージ製品ではヒートシンクで改善する方法があります。裏面放熱、ヒートシンクの技術資料をご参照下さい。
  関連リンク：技術資料1、技術資料2

リニアレギュレータについて、
絶対最大定格に許容損失の記載がありますが、過渡的な損失に対する絶対最大定格の規定はありますか？
- 最大定格に記載された許容損失は定常時の値になります。過渡的な損失に対する過渡熱抵抗については、別途[ロームホームページ/技術情報/お問い合せフォーム]にお問い合わせ下さい。

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