主な仕様
特性:
Configuration
Single
実装方法
Surface mount
端子数
2
尖頭逆方向電圧 VRM [V]
60
直流逆方向電圧 VR [V]
60
平均整流電流 IO[A]
1
尖頭順サージ電流 IFSMシングル[A]
20
順方向電圧 VF(Max.) [V]
0.53
IF @順方向電圧 VF[A]
1
逆方向電流 IR(Max.) [mA]
0.075
VR @逆方向電流 IR [V]
60
保存温度範囲 (Min.) [℃]
-55
保存温度範囲 (Max.) [℃]
150
パッケージサイズ [mm]
1.3x2.5 (t=1)
特長:
- 高信頼性
- 小型パワーモールド
- 低VF
製品概要
背景
一般的に各種アプリケーションでは、回路の整流や保護を目的にダイオードが使用されています。そして、あらゆるアプリケーションで低消費電力化が求められる中で、他のダイオードに比べて高効率なSBDの採用が増加しています。一方、効率を求めてVFを低くすると、背反関係にあるIRが高くなり熱暴走リスクが高まるため、回路設計時のSBD選定には、VFとIR、両方のバランスを見極めることが重要です。
こうした中、ロームは小型で低VF特性と低IR特性のバランスを追求したSBDのラインアップを強化しており、車載市場を中心に非常に高い実績を築いています。量産実績のあるRBRシリーズを、大電流・大電圧・小型化に向けて、さらにラインアップを拡充したことで、より幅広いアプリケーションでの整流、保護を可能とします。
概要
RBRシリーズは、新規プロセスの導入により、ローム従来品に比べて、チップ性能の25％高効率化を実現しています。
そのうえで、効率改善の要となる低VF（順方向電圧）特性に優れており低損失を実現。高効率化が求められる車載機器のオンボードチャージャーや民生機器のノートPCなどに最適です。
特長
1. 低VF特性により、低損失化を実現
RBRシリーズは、低VF特性と背反関係にある低IR特性を維持しながら、同サイズのローム従来品と比較してVF特性を約25%低減したことで低損失化を実現しました。このため、高効率化が求められるオンボードチャージャーなどの車載機器に加えて、省エネ化が求められるノートPCなどの民生機器にも最適です。
また、RBRシリーズは、同等性能で比較した場合チップの小型化が可能なため、チップサイズの影響を受けるパッケージも小型化が可能です。例えば、従来3.5mm×1.6mmサイズ（PMDUパッケージ）だった場合、2.5mm×1.3mmサイズ（PMDEパッケージ）に置き換えることで実装面積を約42％削減可能です。
2. 小型パッケージの追加により、豊富なラインアップを実現
RBRシリーズでは、2.5mm×1.3mmのPMDEパッケージ12製品（6機種それぞれに民生品/車載品を設定）を追加。計140製品の豊富なラインアップ（耐圧：30V／40V／60V、電流：1A～40A）を保有しています。
これにより、車載機器および民生機器にむけて、対応可能範囲を拡大しました。
アプリケーション例
- ●RBRシリーズ
- ・オンボードチャージャー
- ・LEDヘッドランプ
- ・カーアクセサリー
- ・ノートPC
